陶瓷基座产业项目书.docVIP

年产6亿只片式晶体元器件用陶瓷基座产业化项目 建议书 项目概要： 产品用途： 该产品作为表面贴装（SMD）晶体电子元器件的封装体、如OSC、XTSI、TCXO、VCXO、MCF、SAW等超小型电子元器件的SMD封装。这些电子元件是各类通讯设备、电脑、手机、网络信息设备的高性能关键元器件。 市场需求量： 我国至2008年上半年，引进的SMD晶体生产线，形成年需几十亿人民币的国内市场。因此国家“十一五”规划中将该项目列为：电子元器件基础领域核心技术攻关项目。 竞争对手： 目前全世界能够生产SMD陶瓷基座的只有日本住友、京瓷、NTK3家企业。该技术全部处于日本垄断生产经营下。 项目特点： 自主开发，知识产权自有，高新技术，高附加值，填补我国电子工业空白，完善电子基础工业，具有广阔的发展前景。 产业化目标及展望： 项目一期目标； 月产5000万只，年产6亿只，年产值：2.5亿元人民币，年利税：1.8亿。 项目二期目标； 达到月产5000万只后，生产线再扩大到月产1.5亿只，企业将达到：年产量，18亿只，年产值：7.5亿人民币，年利税：5.4亿人民币。 项目三期目标； 5年内该项目发展到年产值：15亿元人民币，年利税：10亿元人民币。届时，利用我们的材料优势，电子元器件成品生产线也可上马。我们具有这样的人力资源和技术。 项目投资： 固定资产投资： 1》设备投资：进口设备620万美元、国内配套设备220万人民币、水电气安装费用120万人民币、公司开办费用及不可预见费100万人民币。 2》生产厂房4000平方米、办公用房160平方米、仓库220平方米。 流动资金投资600万人民币。 定岗定员262人 该项目引进生产线还可生产LED、光伏产业及多层互联基座与印制板。 年产六亿只片式晶体元器件用 陶瓷基座产业化项目 项目负责人：余金祥 项目建设的意义和必要性 项目的技术基础 产业化方案可行性 预期效益 项目结论 项目建设的意义和必要性 国内外市场需求 从2002年开始，全球片式晶体元器件用陶瓷基座每年以20％的数量递增，到2005年需求量达226亿只左右，价值167亿元RMB。我国对SMD晶体元器件的需求近两年也成倍增长。 全球仅有日本精瓷、柱友、NTK三家公司生产。且日本产量满足不了全球需要。 我国经常出现缺货、等货，特别是新上生产线因缺基座长期不能正常生产。 为解决这一问题，我国信息产业部将该项目列为电子基础研发项目。 为了彻底解决我国SMD晶体元器件产业的发展瓶颈，推动产业健康发展，政府支持培育一个技术领先、装备先进、有规模的领军企业十分必要。 日本QIAJ的《调查研究しポ-ト》报导 打破了日本对SMD晶体元器件用陶瓷基座的垄断制约。 完善了我国SMD晶体元器件产业链，打破产业发展瓶颈，填补了我国产业空白。 提升产业国际竞争力，使我国晶体元器件生产大国向晶体元器件生产强国迈进，提供了基础。 随着我国SMD晶体元器件生产设备的国产化和陶瓷基座的国产化，我国SMD晶体元器件就会象49U 、49US一样成为世界生产大国。 本项目打破了日本对我国SMD晶体元器件产业的垄断制约，必将推动我国SMD晶体元器件产业快速发展，以满足国民经济的急需。 SMD晶体元器件用陶瓷基座产业化项目完成后，该技术及工艺，可扩展到其它高性能电子元器件封装基座及多层共烧陶瓷印制版行业。 像当年的彩电一样，把本属于我们的市场从日本人手中夺回来，迅速占领我国市场及海外市场。促进我国民族工业的发展。 掌握了电子封装陶瓷的热膨胀系数。 成功解决了陶瓷基座生产的成套工艺。 热膨胀系数研究 热膨胀系数：由瓷料配方、增塑剂、聚合 　度、制膜方法、生产环境的温湿度控制、印刷工艺时间、金属浆料的着附力、排胶度、烧结温度、各温区间时间控制等诸多因素实验摸索取得。 生产工艺流程图 生产工艺流程图 采用国产氧化铝陶瓷原料，加六种国产微量元素配制，经膨化造粒后，性能达到陶瓷多层电路印制板对瓷料的要求。每吨造价1.5万元。 同样的性能标准，我国进口需8万元/吨。 综上所述： 掌握了别人没有探索到的瓷料热膨胀系数 我们的配方、工艺比日本简单、先进 工艺流程能够保证产品的精准度 产品已小批量生产，达到月产1000万只。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 产 品 照 片 产 品 照 片 产品生产现场 拥有自有知识产权，2005年1月正式受理发明专利。 专利申请号为：xxxxxxxxxx 产业化方案可行性 建设规模 年产6亿只3025规格基座 建设周期：资金到位后9个月达产 投资回收期：达产后半年内（技术持有人，对5032，3025规格，保证投入产出成品率达90%以上。） 设备选型表