TFT-LCD制程技术专题讲座PPT.pptx

TFT-LCD制程技术; TFT LCD 相关知识 基本显示原理 LCD产品设计开发 LCD产品制造 -- 材料 -- 设备 -- 制造流程 -- 制造工序工艺条件 -- 检查与修复 新技术、产品新趋势;; LCD显示模块的结构组成;;Array阵列 Thin-Film Transistor; 阵列制程 (Array);Array主要工序;;;;;;;;;;GE;Dry Cleaner; 彩膜制程(CF) ;CF in LCD;;;广视角PVA产品:;;;;;;2. ITO Etch Process;;; 成盒制程 （Cell）;在组合前先准备好彩膜基板及阵列基板; 洗净基板表面,使其对配向膜具有良好的涂布性和浸润性,然后在Array 基板和CF基板表面均匀的印刷一层配向膜并使之固化。 下图为PI线的主要设备示意图。; 目的：在Array 基板或CF基板的内部滴下液晶和封框胶，并贴合上述两种基板。 下图为ODF线的主要设备示意图。; 註: ODF 最早用於5代線;新的滴下式液晶注入法则是在先将液晶直接滴在玻璃上，然后在进行上下玻璃的对组。这种新的制程可以大幅节省灌液晶的时间与液晶材料，尤其在超大尺寸面板具有绝对的优势 新旧差异:以三十吋面板为例，传统灌液晶方式灌一片大约需要五天的时间，ODF只需要2小时，并且节省约40%的液晶材料 传统LCD的液晶注入方式，是在上下玻璃对组之后以毛细原理将液晶慢慢吸入，这种灌液晶方法缺点是非常耗时且浪费液晶 ;3.四周涂上框胶后再滴入液晶 ( ODF );初始状态：LC分子垂直于基板； monomer均匀分布在LC中；; 目的：切割大基板为小屏，然后对屏边角进行研磨，洗净后在屏表面贴上偏光板。;; 模组制程（Module）; 模组材料构成 　一个模块通常由Cell、COF、PCBA、ACF、B/L、Bazel、Screw、Cover、Maylar等组成;; 模组工程的目的及作用 　　将COF、PCBA、通过ACF，Boding在Cell上形成Opencell，然后再将B/L、板金、螺 丝等组装到Opencell上、由此完成一个显示器件;模组制程——模组工艺流程;Load～Laser shorting cut 　　　用机器手将Cell从Cassete中取出，并打印Panel ID标签，然后用激光将OLB处的Shorting bar切断 　　　　　　　　　　　　　　　　 ;Lead clean～OLB bonding 　　　为了把COF(输出端子側)连接到屏端子上，使两者导通，采用具有可靠性且能对应窄间距的ACF压接方法??为其连接方法　 　　　　　　　　　　　　　　　　 ;模组制程——模组工艺流程;模组制程——模组工艺流程;模组制程——模组工艺流程;模组制程——模组工艺流程;模组制程——模组工艺流程;模组制程——模组工艺流程;模组制程——模组工艺流程;模组制程——模组工艺流程;模组制程——模组工艺流程;模组制程——模组工艺流程;Final test 目的: 利用一些特定测试画面及检验手法对组装完成之产品画面及外观进行检验,以将不良品筛检出来并判定产品等级 检查项目: 点，线，块，Mura，功能,电气性，外观及等级判定 　　　 　 　;;模块组成要素;;谢 谢Q A