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基于Bus—NoC的3DMPSoC的总线仲裁
计 算 机 技 术 与发 展 VL．J9 N 【)．7
第 lLJ卷 第 7期
2009年 7月 {OMPUTER TECHNOI()f_Y AND DEVEI．()PMENT juI． 2009
基于 Bus—NoC的3DMPSoC的总线仲裁
姚放吾 一，高明姬
(1．南京邮电大学计算机学院，江苏南京 210003；
2．南京邮电大学计算机技术研究所，江苏南京 210003)
摘 要：3D集成芯片与二维传统芯片相比能够提供更好的性能和组装密度 ，另一方面，在单个芯片上集成多个处理器
(MP83C)以提高芯片的整体性能已成为下一代集成电路设计趋势。MPS0C的总线和 上网络两种通讯架构各有利弊，如
何将3D芯片设计和 MPSoC的架构相结合，对 Bus—NoC混合的3DMPSoC结构进行研究，提出了改善的总线仲裁算法
dTDMA+。原有的dTDMA有着很好的带宽利用率但在实时性要求方面欠佳，实验结果表明，dTDMA+在一定程度上满
足了系统的强实时要求。
关键词：3DMPs0C；仲裁算法；dTDMA+；总线；片上网络
中图分类号：TP311 文献标识码 ：A 文章编号：1673—629X(20o9)07—0091—04
ArbitrationAlgorithm BasedonBus。。NoC Hybrid3D M PSoC
YAOFang-wu，一．GAOMing-ji
(1．SchoolofComputerScience，NanjingUniversityofPostsandTelecommunications，Nanjing210003，China；
2．InstituteofComputreTechnology，NanjingUniversityofPostsnad
Telecommunications，Nanjing210003，China)
Abstract：Threedimensional(3D)integratedcircuits(1Cs)recapableofachievingbetterperformance，functionality，andpackaging
densitycomparedtOrflOl~traditionalplanarICs．Ontheotherhand。multi—processorsystemonchip(MPS(C)hasbecomeartendtOne—
hanceperformanceinICsdesign．Inthispaper．analyzetheperformanceof3DMPSoCarchitecturecombinethebenefitsofbusandN0c
rachitecturesnadpresentanimpmvde arbitrationalgorithm dTDMA+．Theexistde dTDMAbusisnearly100％ bandwidthefficientbut
thereal—time．Theexperimentalresultsshow thatdTDMA+ meettherequirme net．
Keywords：3D Ⅳ S0C；arbitratoinalgoritmh ； MA+ ；bus ；NoC
O 引 言 NOC混合的通讯架构进行了探讨，文中将对此进行进
MPSoC是顺应技术和市场的发展而 出现的嵌入 一 步的研究，并对总线的仲裁算法做出改善。
式领域未来设计技术的主流。它本身是一个面向应用
的完整系统，强调系统的复杂性 (异构性)和应用的特 1 3DMPS0C架构
殊性。由于功能多样化的要求 ，lP模块的不断增加 ， 1．1 拓扑结构
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