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電子構裝結構分析 徐祥禎 (義守大學機械與自動化工程學系副教授) 前言 電子構裝(Electronic Packaging) ，主要是利用固定接著技術，將積體電路(Integrated Circuit, IC)晶片固定在承載襯墊(Die Pad)上，並利用細微連接技術，引出電力訊 號，並以絕緣材料予以密封，建構成立體結構。這種技術在上一世紀稱為IC 封 裝，由於電子產品種類越來越多且技術範圍涵蓋物理、化學、材料、機械、電機 等學門，廣義上說，將電子元件與晶片承載襯墊固定連接，裝配成完整的系統或 設備，以發揮IC 原始設計功能的技術，即可稱為電子構裝。從定義得知，各電 子元件間透過這些細微連接線來進行訊號傳遞、電力輸送；由構裝材料之導熱功 能，將電子於線路間傳遞產生之熱量去除，以避免IC 晶片因過熱而毀損；而結 構體提供了足夠的機械強度，適當的保護並防止IC 晶片受到污染。因此，電子 構裝的功能，包含了以下幾項(1)電源供應(2)信號傳輸(3)熱量排除(4)保護支撐。 以微電子的製程而言，電子構裝屬於產品後段的製程技術，因此構裝常被認為只 是第二線，事實上，電子產品朝向輕薄短小趨勢發展，IC 晶片縮小但IO 數增加、 元件密度集中使功率提高，所產生熱源如何排除問題，與來自構裝製程所產生的 殘餘應力，以及晶片在運作時各種材料間熱膨脹係數差異所產生的熱應力，此 外，還有高分子材料因吸濕所引發的濕氣膨脹應力。各種因溫度、溼氣引發的應 力作用，導致構裝材料間的脫層、崩裂，或是晶片的破損，使得IC 運作失效， 造成可靠度問題。因此，電子構裝技術開發的重要性，其實並不亞於前段的 IC 製程技術或其它微電子製程技術。世界各主要電子工業國家，相當重視電子構裝 技術的研究，以求得微電子產品功能與層次(Level)提升技術領先的地位。 一、電子構裝技術層次與分類 一般而言，電子構裝技術因製程技術不同而區分成不同的層次，如圖一所示。第 0 層次的構裝，是指直接在IC 晶片上的連線製程，稱為Wafer Level ；第1 層次 的構裝，是將IC 晶片黏接於一構裝體中並完成電路連線與密封保護，稱為Module Level ；第2 層次的構裝，是指將第一層次構裝完成的數個元件組合在PCB 電路 板上，稱為Board Level ；第3 層次的構裝，則指將數個電路板組合於一主機板 (Mother Board)上，稱為Card Level ；第4 層次的構裝，則為將數個主機板組合成 為電子產品，稱為Gate Level ；近期亦有第5 層次的構裝，是指將將數個電子產 品透過網路組合起來，稱為Network Level 。另外，將IC 晶片直接固定在PCB 上的Chip on Board 技術，分類為第 1.5 層次的構裝。 Wafer(第 0層 ) – Wafer Level MCM(第 層1 ) SCM(第 層1 ) – Module Level COB(第 1.5層 ) PCB(第 2層 ) – Board Level Network (第 5層 ) – Network Level Mother Board(第 3層 ) – Card Level Cabinet(第 4層 ) – Gate Level 圖一 電子構裝技術層次示意圖 依構裝體內的 IC 晶片數量，電子構裝區分為單晶片構裝(Single Chip Packages) 與多晶片構裝(Multichip Packages)兩類。又依密封的材料，區分成塑膠構裝(Plastic Packages)與陶瓷構裝(Ceramic Packages)兩類。其中陶瓷構裝的熱傳導性質優