DCT德中激光-皮秒冷加工激光加工系统DL500PDCT德中激光-皮秒冷加工激光加工系统DL500P.pdf

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德中DL500P 皮秒激光加工系统 Picosecond Laser Processing System 德中精密皮秒激光系统,高难微细加工的理想装备 适合多种苛求微细精密、敏感无损、干净平齐的应用,以“冷加工”为特 色,解决陶瓷、硅片、玻璃、蓝宝石、等薄、脆、硬性材料,金属、高分 子等热敏感材料和各种粘、皮、韧性材料加工难题。 冷切去除,皮秒级时间能量释放,材料无受热变性之虞 定深去除,原子级反应,控制加工深度几乎不受材料种类限制 清净去除,生成物呈离子态被收集,被加工面保持材料本色 高端机台,精密移动与定位,快速装卡与上下料 专业软件,应用经验的表达,智能工程数据处理,易快设备操控 Design Comes True 皮秒激光加工系统 德中精密皮秒激光系统,高难微细加工的理想装备 我们所处的世界,材料已经进入到纳米时代。 发挥到极致;德中DL500-3D,则是一款优秀的三维 对材料进行加工,微细程度和敏感无损要求,前 激光系统,加工轨迹和工程数据处理软件独具特色, 所未有。 是通过活化塑料去完成3D导电图形转移的应手装备。 机加工方法,刀切刃削,直接接触,精细度有限。 但无论二氧化碳激光,还是光纤激光,靠瞬间局 对材料有挤压、剪切、振动等多种负作用,伴随冷却 部高温实现加工,对于有机或热敏感材料,加工质量 水、清洗水、切屑、粉尘的清洁问题,加之明显的热 差,本性使然。 效应,难以满足微细加工需求。 普通纳秒UV激光,常见波长三百五十五纳米,聚 激光加工技术,与机加工相比,不用刀具,非接 焦后单位能量密度更高,能破坏材料原子间相互结合 触加工,污染小,热影响区也明显减小。 之键,使材料分裂而离析。这就使有机材料加工和多 种陶瓷的精密加工成为可能,广泛用于软板外型切割、 二氧化碳激光最常见,靠聚焦波长一万零六百四 电路板分板、陶瓷及LTCC打孔和分割等等。 十纳米的相干光形成光斑,投照在材料表面,被材料 吸收,光能转变成热能,在瞬间高温的热作用下,材 料或被熔化,或被汽化,或被焦化,从而使材料的形 态得以改变,实现加工,但热影响明显。 光纤激光后来居上,优点很多,波长一千零六十 四纳米,聚焦成极细光斑,光斑质量高,能耗低,光 路极其简单,用于热切。与二氧化碳激光相比,加工 质量更好,能效更高,适合刚箔、钢板和多种陶瓷切 割。 德中之DL600S发挥了光纤激光的优势,切钢网、 钢板,加工陶瓷,一机多用;而DL500巧妙利用光纤 激光的热作用,凭专利加工轨迹和焦距变换,光蚀铜 箔,替代腐蚀,高精度制作电路板,将光纤激光性能 2 Picosecond Laser Processing System 皮秒激光加工系统 DL500U系德中经典设备,是一款紫外激光加工 皮秒激光的诞生,摆脱了伴随激光加工的热影响, 工具,能切割生熟陶瓷、剥除铜箔制作电路图案、钻 使激光技术进入了冷加工时代。在一秒钟的时间里,光 孔,以及进行包括 LTCC、各种基材覆铜板等等多种 可以从地球上到达月球表面,但在一皮秒时间内,如 材料加工。针对量产需求,还有工业版DL500UI,上 此

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