微机电系统技术基础教学PPT MEMS技术概述.ppt

微机电系统技术基础 王文廉 课程内容 微机电系统概述 微系统的工作原理 用于MEMS和微系统的材料 微系统加工工艺 传感器、致动器 微制造综述 微系统设计 第一章微机电系统概述 主要内容： 微机电系统基本概念及特点。 微机电系统的历史、发展与前景。 微机电系统的主要特征。 微机电系统的器件、系统和应用领域。 微观世界 什么是MEMS 微机电系统（Micor Electro —Mechanical Systems, MEMS）是在微电子技术的基础上发展起来的，融合了硅微加工、LIGA技术和精密机械加工等多种微加工技术，并应用现代信息技术构成的微型系统。它包括感知和控制外界信息(力、热、光、生、磁、化等)的传感器和执行器，以及进行信号处理和控制的电路。 各个国家不同的定义 美国：微型机电系统 MEMS: Micro electro mechanical system 日本：微机械 Micro machine 欧洲：微系统 Micro system 从国际上开发MEMS的情况看，美国侧重在微电子技术的基础上，通过微芯片取得制造工艺的突破；日本则侧重从机械加工工艺实现微机械的制造，强调通过非光刻的传统机械线实现机械微型化，是一条用大机器制造小机器，用小机器造微机器的途径；德国的特色是在LIGA工艺的应用上取得进展。这些国家的加工工艺各有特色，但均取得显著成效。 总体来看，目前美国和日本处于微米/纳米技术技术领先地位。我们应在利用国外各种微加工工艺的基础上努力创新。 什么是微型机电系统 MEMS中的核心元件一般包含两类：一个传感或致动元件和一个信号传输单元。下图说明了在传感器中两类元件的功能关系。 说明了致动元件和信号传输单元之间的功能关系。传输单元将输入能量转换成为传感器的电压等形式，执行致动元件的功能。 MEMS器件和MEMS系统 第一章微机电系统概述 主要内容： 微机电系统基本概念及特点。 微机电系统的历史、发展与前景。 微机电系统的主要特征。 微机电系统的器件、系统和应用领域。 MEMS发展历史回顾 MEMS发展历史回顾 MEMS发展历史回顾 1958年：硅应变仪得到商业应用； 1959年：Feynman的报告“There is plenty of room at the bottom”. 1961年：第一个硅压力传感器研制成功 MEMS发展历史回顾 1967年：发明了表面微机械加工技术； 1970年：第一个硅微加速度计演示成功； 1977年：第一个整体式电容式压力传感器； 1988年：美国加州大学伯克利分校研制的静电微电机，标志着MEMS时代的到来； 1995年：开始了Bio-MEMS的研究； MEMS的发展 硅微传感器阶段 1963年日本丰田研究中心制作出硅微压力传感器。 1982年美国IBM和UCBerkeley研制了集成电容式加速度计。 硅微致动器阶段 1987年UCBerkeley研制出转子直径为60~120?m的硅微静电电机。 传感器市场化阶段 1993年美国Analog Devices开始生产集成加速度传感器，开始在汽车行业大量应用。 系统研究阶段 20世纪90年代末，开始微型飞行器、微型卫星、微型机器人等研究。 国内MEMS的发展 20世纪90年代初清华大学等高校开始研究。 目前有100个左右的研究小组从事本领域研究 研究主要领域包括硅微传感器、硅微致动器、硅微加工技术、微系统等领域。 主要加工基地有信息产业部电子13所，北大微电子所，清华大学微电子所，上海交通大学和上海冶金所等。 MEMS的产业化及市场前景 估计2000年MEMS的市场为470亿美圆 当前市场上存在的MEMS产品 喷墨打印头 汽车安全气囊用加速度传感器 游戏杆用加速度传感器 压力传感器 微型控制阀 微型磁强计 MEMS下一步的主要研究内容 光学MEMS（Optical MEMS） 生物MEMS（Bio-MEMS） 量子加密和计算（Quantum encrypting and computing） 第一章微机电系统概述 主要内容： 微机电系统基本概念及特点。 微机电系统的历史、发展与前景。 微机电系统的主要特征。 微机电系统的器件、系统和应用领域。 MEMS器件的主要特征 工程技术上说 大批量生产 (低成本) 小尺寸 (新的应用) 性能 (改善) MEMS器件的主要特征 尺寸微小是微机电系统的基本特征 力的尺寸效应 在微小尺寸领域，与特征尺寸L的高次方成比例的惯性力、电磁力（L3）等的作用相应减小，而与尺寸的低次方成比例的粘性力、弹性力（L2）、表面张力（L1）、静电力（L0）等的作用相对增大，这也是MEMS常用静电力致动的理由。 MEMS器件的主要特征 表面效应 随着尺寸的减小，表面积（L2）与体积