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手工焊接基础及焊接注意事项 编辑; 日期： 　　随着电子元器件的封装更新换代加快，由原來的直插式改爲了平貼式，連接排線也由FPC替代，元器件電阻電容經過了1206.0805.0603.0402後以向0201平貼式發展。這無一例外的說明了電子發展已向小型化，微型化發展。隨之手工焊接難度增加，在焊接當中稍有不慎就會損傷元器件，或焊接不良，所以我們一線手工焊接人員必須對焊接原理，焊接過程，焊接方法，焊接质量的評定，及電子機礎有一定的了解。 纲要 一.焊接原理。 二.助焊剂的作用。 三.焊锡丝的组成与结构。 四.电烙铁的基本结构。 五.手工焊接过程。 六.焊点质量的评定。 一.焊接原理　 　通過加熱的烙鐵將固態锡絲加熱熔化，在借助助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻後形成牢固可靠的焊接點。 二.助焊劑的作用 1.清洗被焊物表面，去除氧化層。 2.在被焊物表面形成一個保護膜，防止被焊物表 面再度被氧化。 三.焊錫絲的結構與作用 1.結構　　　　　　　　　　　　　　　　　　焊錫絲分爲有鉛焊錫絲SnPb(Sn63%Pb37%)與無铅焊錫絲SAC(Sn96.5%Ag3.0%Cu0.5%) 焊錫絲裏面是空心的，空心部分储存助焊剂。  2.焊錫絲的作用 　達到元件再電路上的導電要求和元件在PCB板上的固定要求。　　　　　 四.電烙鐵的基本結構 烙鐵由：手柄，發熱絲，烙鐵頭，電源線，恒溫控制器，烙鐵頭清洗架組成。 烙鐵的作用：用來焊接電子元件，五金線材及其它一些金屬物體的工具。 五.手工焊接過程 1.操作前檢查 　（1）檢查烙鐵是否發熱，通電。 　（2）烙鐵頭是否需要更換。 　（3）吸錫海棉是否有水和清潔。 　（4）人體與烙鐵是否可靠接地，人體是否佩帶靜電環。  2.焊接步驟及注意事項 （1）烙鐵頭與被焊物的接觸方式 　接觸位置：烙鐵頭應同時接觸相互連接的2個被焊件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜45度，兩個被焊物在相同的時間裏達到相同的　溫度，被視爲理想的加熱狀況。接觸壓力：烙鐵頭與被焊物接觸應稍施加壓力，意被焊件表面不造成損傷爲原則。  （2）焊錫絲的供給方法 　供給時間: 原則上是被焊件昇溫達到錫絲的熔化溫度時立即送上焊錫絲。 　供給位置：烙鐵頭與被焊物之間並盡量靠近焊盤。 　供給數量：應看被焊件的大小，焊錫蓋住焊盤後焊錫高於焊盤直俓的1/3即可。  （3）焊接時間及溫度設置 A.溫度由實際使用決定，一個焊點3-5秒最爲合適，最大不能超過5秒。 B.一般直插電子料，將烙鐵頭實際溫度設置爲（350-370度）；貼面物料設置爲（330-350度）。 C.焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增加烙鐵功率。  3.操作後檢查 （1）用完烙鐵後應將烙鐵頭的餘錫在海棉上擦淨。 （2）每天下班後必須將烙鐵座上的錫珠，錫渣，灰塵等物清除幹淨，然後把烙鐵放在烙鐵架上。 （3）將清理好的電烙鐵放在工作台右上角。  4.焊錫五步法 （1）准備工作 （2）預熱 （3）加錫 （4）移開錫絲 （5）移開烙鐵 六.焊點質量的評定 1.標准的焊點 （1）錫點成內弧形。 （2）錫點要圓滿，光滑，無針孔，無松香漬。 （3）要有線腳，而且線腳長度要在1-1.2MM之間。 （4）零件腳外形可見錫的流散性好。 （5）錫將整個上錫位及零件腳包住。  2.不標准焊點的判定 （1）虛焊：看似焊住其實沒焊住，主要有焊盤和引腳脏污和加热时间不够造成。 （2）短路：有脚零件在腳與腳之間被多餘的焊錫絲所連接短路。（包括殘餘錫渣與零件腳短路） （3）少錫：錫點太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固定的作用。  （4）包焊：零件腳完全被覆蓋，成外弧形，使零件外形及焊盤位不能見到，不能確定零件及焊盤是否上錫良好。 （5）錫渣，錫球：PCB板表面附有多餘的錫球，錫渣，會導至細小管短路。 （6）缺件：應放置零件的位置，因不正常的原因而産生空缺。等等。  3.不良焊點可能産生的原因 （1）形成錫球，錫不能散佈到整個焊盤？ 　烙鐵溫度過低，或烙鐵頭太小；焊盤氧化。 （2）拿開烙鐵時形成錫尖？ 　烙鐵不夠溫度，助焊濟沒熔化；烙鐵頭溫度過高，助焊劑揮發掉，焊接時間太長。 （3）錫珠？錫線直接從烙鐵頭上加入，加錫過多，烙鐵頭氧化，敲打烙鐵。  （5）黑色松香？温度太高. （6）錫面不光滑？烙鐵溫度過高，焊接時間過長。 THE END 谢谢大家