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结构自我评审手册 外观评审，包括几个大件是否有倒扣 堆叠评审 安装顺序：先装A壳还是B壳，辅料尽量装到AB壳上，方便厂线生产。 堆叠安装所在的壳：是否安装顺利，安装当中是否与PCB及元器件有干涉。装好后，主板是否定位，上下左右是否限位。特别注意：USB和插针式侧键安装时是否与壳料后usb塞干涉。 参数：⑴限位筋与pcb0.1mm的间隙，非首装壳≥0.15mm的间隙，不要限到游标孔，若限到天线位旁，需留0.3~0.4mm间隙；⑵支撑筋与pcb上下间隙0.05~0.1mm，支撑位≥0.4mm，不要支撑到游标孔，前后左右都要支撑筋支撑主板。非首装壳的支撑筋间隙在0.1~0.2mm，上下支撑筋最好交叉支撑，如图所示： 侧键：侧键安装是否合理，fpc是否好安装，手感如何，安装过程中是否有干涉。 参数：导电基与dome间隙0.05mm，侧键与壳间隙0.1mm，高出大面0.3~0.7mm（注意有弧度的侧键）；fpc与背部的支撑筋间隙0.05mm，左右也得限位，间隙在0.1~0.2mm，fpc装好后是否定位；按键唇的厚度在0.4~0.7mm，唇与壳上下间隙在0.05~0.1mm，周边间隙0.1~0.3mm。 首装壳现在一般都需要做扣板子的，卡合量在0.3~0.5mm，位置因特别注意。 参数如图所示： 按键：若先装B壳，按键需要做扣卡按键，卡合量在0.3mm。如果支架很高可以免去。固定柱有圆形、椭圆形、方形，如图，圆形直径不低于0.8mm，当是方形时，尽量改为椭圆形，避免尖角处应力集中，长度在1.2~4mm，于支架的间隙在0.05~0.1mm。当前壳装饰件包住a壳按键位置时，可以直接将固定柱做在装饰件上，如图：；检查按键是否漏光，LED下是否减胶，ok键或其它键是否需要做防呆，按键字符是丝印还是镭雕，是电铸还是电镀。电铸的话亮雾面需要区分，电镀的话，R角不应小于0.3mm；dome点是否对中，手感是否有影响；按键易塌时，需要在Rubber上长支撑筋支撑。PC支架一般在0.5~2mm，若是钢片支架，0.2~0.4mm，并接地，支架与LCD之间的筋尽量保留，以免静电打到LCD上。 参数见图所示： 叙述：导电基与dome间隙0.05mm（到pcb间隙位0.3mm），高度在0.3以上，不够高是可以通过在导电基上加凸台使之加高，如图所示：；导电基直径1.8mm加胶拔模；按键行程0.4~1mm，一般采用0.5~0.8；按键间隙0.15mm，方向键间隙0.2mm，按键与壳间隙0.15mm；ok键唇与方向键上下间隙0.3~0.5mm，左右0.2~0.5，扣合量在0.4~0.6mm 按键高出大面0.3~0.8（注意有弧度的按键），方向键高出按键0.2~0.5，ok键高出方向键0.2~0.5；按键厚度不宜低于1mm厚不过2.0mm；Rubber伸到按键中，按键掏胶不低于0.5mm，按键底部低于大面0.5mm以上；若是钢片支架，接地干涉尺寸在0.05~0.2mm或通过导电泡面来实现导电。支架挂住壳料不低于0.6mm，一般采用0.7~1.2mm；Rubber与boss柱间隙留0.05mm，支架与boss柱间隙留0.1mm 若A壳较大，B壳大面降0.05mm，B壳大则反之。钢片装饰件包到弧度上时，一律降0.05mm 唇：减胶唇的剩余厚度不低于0.7mm，剩余厚度尽量大，但保证加胶唇厚度在0.6mm以上和卡扣的回程是否够，AB壳唇间隙在0.1~0.2mm（上下），之间的间隙为0.05mm 参数见图： 卡扣：一个卡扣所管的范围在23~30mm，左右卡合量在0.4~0.5mm，头部卡合量在0.5~0.6，下卡合量可以小一点0.4；公卡合母卡都需要倒角0.4~0.55mm；公卡减胶后，壳的最薄厚度不低于0.9mm；卡扣尽可能的靠近侧键和USB塞，空间不大的情况下，加一个2mm的小卡扣也得加，保证侧键和USB塞安全性。扣应与boss保持一定的距离，太近了扣就不起作用了，反而不好安装，间距在8~20mm 参数见图： 注：若减胶唇做母卡，加胶唇做公卡，就不需要做止位了（提倡使用），还应注意扣的行位是否能出，不能出，是否考虑采用插穿，视具体情而定 11、boss柱：个人常用规格：下壳：4.6 3.8 3 1.6 上壳：3.8 2.1 通用规格： 机壳 螺母 M1.6 外径： 3.8 2.5 内径： 2.2 1.6 M1.4 外径： 3.7 2.35 内径： 2.1 1.4 应特别注意boss的层台，不要