BGA锡球脱落问题解说.ppt

１．ＢＧＡ（ＣＳＰ）錫球、回流後、脱落、或　　　　界面剥離発生原因及対策 ２．ＢＧＡ電鍍問題 ３．ＢＧＡ気泡発生問題 ４．関連技術（錫ー金金属間化合物特性） ５．千住金属最新錫膏紹介 ６．ＳＭＴ接合工法、回流温度曲線 ７．他ＳＭＴ不良、原因及対策 ４．関連技術　４．CSP（BGA）錫球脱落問題参考資料　金濃度ー伸長関係 金濃度高、是金属的伸長低下顕著、脆化破壊要因大 Ｓｎ３７Ｐｂ＋Ａｕ　２．５％超過、呈伸長急激低下現象???注意 Ｓｎ３．５Ａｇ＋Ａｕ　６％超過、呈伸長急激低下現象???注意 金濃度ー伸長関係 ４．関連技術　５．CSP（BGA）錫球脱落問題参考資料　錫膏印刷厚ー金濃度的関係 合金中金濃度（％） 金電鍍厚（μ） 銅箔 鋼網厚（μｍ） 金電鍍厚（μｍ） 鋼網厚　　　　（１００μｍ） 鋼網厚　　　　（１５０μｍ） 　　鋼網厚　　　　（２００μｍ） 錫膏 ４．関連技術　５．CSP（BGA）錫球脱落問題参考資料　金属間化合物（１） ー ー ー ー AgAl ー ー Fe3Sb3 FeSb2 ー ー ー ー FeSn FeSn2 Fe(鉄) ー Ni15Sb Ni8Sb Ni7Sb3 NiBi NiBi3 ー ー Ni3Sn Ni3Sn2 Ni3Sn4 Ni Au6I)n Au9In6 AuIn AuIn2 AuSb2 AuBi Au2Pb ー ー AuSn AuSn2 AuSn4 Au(金) Ag3In Ag2In AgiN2 AgxSby ー ー ー ー Ag6Sn Ag3Sn Ag(銀) CuIn4 CuIn2 Cu4In3 Cu13Sb3 Cu2Sb ー ー ー ー Cu3Sn Cu6Sn5 Cu(銅) In Sb Bi Pb(鉛) Cu(銅) Ag(銀) Sn(錫) 金属 母材 接合合金金属間化合物 Ａｌ Sn(錫)→多種金属相溶?金属間化合物生成 ４．関連技術　６．CSP（BGA）錫球脱落問題参考資料　金属間化合物 Sn3Ag0.5Cu Sn3Ag Sn3Ag0.5Cu Sn37Pb Sn3Ag0.5Cu 接合合金材料 Sn Sn Sn(厚) Ni3Sn4 Ni3Sn4 Cu+Ni+Au (Cu,Ni)6Sn5 (Cu,Ni)6Sn5 Cu+Ni+Au Cu3Sn Cu6Sn5 Cu+Sn(薄) Cu3Sn Cu6Sn5 Cu 接合合金側金属間化合物 基板、部品側発生金属間化合物 基板、部品表面処理 基板、部品間無鉛合金接合時発生金属間化合物 Lead-free Solder QFP 2次波峰 熱伝播 再溶融界面剥離 部品脚剥離 190℃以下 混載実装基板 基板湾曲変位剥離力発生 高温下剥離強度低下関係図 混載実装時　波峰熱伝播+基板湾曲原因接合部剥離力?合金?銅箔間界面剥離発生 対応策?基板湾曲防止板使用?表面温度制御 無鉛合金+鉛濃度?固相温度低下関係図 電鍍（Sn10Pb) 0.5% 2% Pb濃度（%） 界面鉛濃度大?　固相温度低下 178℃ 220℃ 温度（℃） 220℃ 190℃ 200℃ 強度 温度（℃） 無鉛合金高温剥離強度低下 ４．関連技術　７．SMT不良事例　 ．混載実装界面剥離現象及対策 回流接合後発生脚部界面剥離 無鉛電鍍使用 湾曲対策 湾曲防止板 対策 部品電鍍→Pb混入 接合界面組成低融点化 冷却（凝固）過程発生応力 （基板湾曲） 関連要素 ☆各合金Pb混入溶融温度変化 ４．関連技術　８．SMT不良事例　　　ex：脚部界面剥離原因?対策 Lead-free Solder LAND剥離 独立LAND高温領域LAND-基板間 呈剥離現象 LAND剥離原因 1.接合直後高温状態、基板湾曲時、部品脚部剥離応力発生、独立LAND等面積小部分基板ーLAND間剥離発生 2.基板、LAND間接着強度、高温時、呈低下現象 対策 1.LAND面積大化??接着強度補強 2 OVER RESIST処理 OVER RESIST 基板湾曲変位　　→剥離応力発生 ４．関連技術　９．SMT不良事例　 ．銅箔剥離現象及対策 要求特性 １．高信頼性（耐湿絶縁特性） ２．粘着力持続性 ３．高耐熱持続性 4．高濡浸潤性 5．高印刷特性(版抜性) 6．粘度持続安定性(連続印刷安定性?印刷後形状変化没有) 7．残渣色調透明美麗 千住標準基板用無鉛対応錫膏(M705) 標準錫膏 GRN360－K2ーV ＧＲＮ３６０－ｋ２－ＶＬ 高精細印刷錫膏 PLG-32-11 ５．千住金属最新錫膏　１．錫膏要求特性?無鉛合金　千住金属最新錫膏　紹介 型式　M７０５-GRN３６０-K２-V 粘度　２００Pa.s標準 ●合金組成　Sn3Ag0.5Cu　●溶融温度　217～２２０℃　●表面絶縁抵抗　1.0E+12以上　　　　　●