DOE之田口法波峰焊溫度優化改善案.ppt

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DOE之田口法波峰焊溫度優化改善案

1.2.5 台湾地区的认证要求 台湾“标准检验局”(BSMI)为了岛内电子、电机产品的电磁辐射干扰,于1995年5月公布《商品电磁兼容性管理办法》 并于1996年7月正式公告自1997年1月1日起管制复印机等产品的电磁兼容性能 之后陆续管制信息周边产品、家电与广播音响产品。 而“标准检验局”也依据CISPR与IEC的EMC标准,逐渐修订岛内相应标准CNS,例如CNS13438就是信息类产品的标准。 岛内申请厂商其产品符合了EMC要求后,便可以依检验单位提供的产品电磁兼容型式试验报告正本一份(含外观及内部结构照片) 并加附下列资料:中文使用手册及规格,登录号码(ID)标示位置及式样说明,电路方框图,对策元件及干扰源一览表。 再填具申请书后,向所在地检验机构申请,由检验机构核发检磁号码证书。 1.2.4 新西兰与澳大利亚的认证要求 新西兰与澳大利亚的电磁兼容管理主要是依据1992年公告的无线电波法(Radio Communication Act)。 该法于1996年1月1日生效,并于1997年1月1日起强制实施。 对信息技术设备产品需符合AS/NZS 3548电磁辐射干扰规定。 澳洲在EMC方面管制的架构与欧盟CE-Marking大致雷同,均采用自我认证的方式。 依产品标准执行且通过测试后,签署一自我宣告书(DOC)即可。 所不同的是宣告书必须由澳洲境内的进口商、供货商或制造商签署宣告。 另澳洲政府还要求每一澳洲本地的供货商或进口商必须向其执行单位ACA(Australian Communications Authority)登录。 按规定做成C-Tick标记,贴于产品适当位置。 * 我們首先創建6因子混合水準的田口實驗設計,並選用L18直交表進行實驗。 * 按照實驗組合進行實驗並分析信噪比主效應圖 * 從圖中可得出各參數信噪比最大的水準參數,且信噪比前三位的參數為下預熱溫度3,上預熱溫度1,下預熱溫度1。 * 在得出最大信噪比組合後,進行田口結果的預測,並根據 1.信噪比越大越好 2.標準差越小越好 這一原則比較前後兩次結果。 * 從柱狀圖中可以看出,預測信噪比組合的信噪比值較原參數組合有增加,且標準差有減小,說明預測組合優于原組合。 那麼到此是否就找到了我們實驗設計的最優組合了呢?在找到信噪比最大組合的前提下,如何保證我們的實驗均值達到目標值。 * 這時我們就會思考,是否能夠從這些因子中找到因子作為調節因子,通過對其的不斷調整,使得我們的實驗結果達到目標值。 那麼什麼又是調節因子呢?所謂調節因子就是對信噪比影響小,對均值影響大的因子。 我們進一步分析均值主效應圖,可知A因子(鏈速)對信噪比主效應影響小,但對均值主效應影響大,故選擇“鏈速”為調節因子。 * 找到調節因子A後,在其它因子取最大信噪比組合的條件下,A因子分別取其高低水準,得出均值,並構成均值區間, 發現目標值在均值區間內,故可繼續調節A因子,從而使均值等於目標值。 * 我們運用內差法計算,得出最優的參數組合 * * * 田口法DOE ---波峰焊溫度優化改善案 CMMSG IED 劉延聰 2011.03.29 * 一.田口法實驗設計發展史 1950年田口玄一博士發展出這套有效率的試驗方法。 1962年田口因此方法的貢獻,獲得日本戴明獎。 1980年田口訪問ATT(今Lucent Technologies),解決當時正在開發的256K DRAM 製程問題,使良率從18%提升到80%,震驚美國的製造業,田口式實驗設計法從此傳入美國,並因其手法獨創被尊稱為田口法(Taguchi Method)。 由於田口法可以大幅度提升製造的品質,因此在美國田口法也被稱為『穩健設計』(Robust Design)或『品質工程』(Quality Engineering)。 * 二.田口實驗設計簡介 田口實驗設計特點 通過對S/N(信噪比)分析,求得最佳因子水準組合,可以有效降低製程變異。 * 二.實驗設計簡介 Step1. 求取得信噪比最大的水準組合以降低變異(CP增加) Step2. 調整平均值至目標值(Ca減少) 田口實驗設計符合Lean6Sigma的精神 兩階段參數最優化程序 * 案例分享 * 綱要 1.定義響應變量“Y” 2.明確實驗參數“X” 3.制定實驗計劃 4.設計實驗過程 5.分析實驗內容 6.優化實驗結果 7.驗證實驗 * 1.定義響應變量“Y” 1.基礎資料 響應變量:PCBA預熱溫度 目標值 :110℃ 實驗腺體:SMT(05),PTH (04) 2.團隊組成 IED QA ME … * 2.明確實驗參數“X” No. 實驗參數 低水準 中水準 高水準 1 上預熱溫度1(℃) 330 340 350 2 上預熱溫度2(℃) 340 35

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