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表面组装技术课程目的及技术要求教学讲义
表面组装技术
Surface Mount Technology
哈尔滨工业大学(威海) 材料学院
电子封装技术专业
覃春林 博士
课程目的及基本要求
31 1 课程教学目的
掌握 面组装技术（SMT）工艺方法及应用
了解 面贴装的器件、材料、设备、焊接及贴装技术
23 教材及参考书
《表面组装技术基础》作者：吴兆华周德俭. 出
版社：国防工业 出版社间：2002年
《表面组装工艺技术》作者：周德俭吴兆华. 出
版社：国防工业 出版社间：2002年
3 课程考核方式
3
闭卷考试70％＋平时成绩30 ％（出勤、作业）
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电子封装技术
教学内容
1
元器件
电路板
概论
生产管理
SMT
焊接技术
涂敷、贴装
质量检测
组装材料
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电子封装技术
1
What is SMT?
A method for constructing electronic
circuits in which the components (SMC,
or Surface Mounted Components) are
mounted directly onto the surface of
printed circuit boards (PCBs).
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电子封装技术
什么是SMT
1
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电子封装技术
第一章 表面组装技术概论
1
1
SMT的基本概念
2
SMT的优缺点
3
SMT组装生产线
4
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