逻辑门电路高速数字电路设计.ppt

* 湖南大学电气与信息工程学院 * 2.3 速度－ 3)电压容限 电压容限的意义 直流电源的电流流经接地的电阻，导致各逻辑器件之间的地电位差。 快速变化的返回信号电流，流经接地通路电感，导致逻辑器件之间对地电压的变化。 邻近线路上的信号可以通过各自的互容或互感相互耦合，对某个指定线路产生串扰。 振铃、反射、长的线路使二进制信号产生扭曲。 温度的影响 * 湖南大学电气与信息工程学院 * 2.3 速度 本节总结：p54 * 湖南大学电气与信息工程学院 * 2.4 封装 封装的影响 ： 引脚电感、引脚电容、散热 引脚电感 引脚电感会引起地弹（ground bound）：输出产生跳变，导致逻辑输入端产生毛刺。 有可能影响逻辑电路正常工作。 * 湖南大学电气与信息工程学院 * 2.4 封装 地线上不必要的电压 实例： 开关由A到B，电容C对地放电，在接地回路上形成大的浪涌电流。 接地引脚电感作用产生电压VGND 输入电压：Vin－VGND * 湖南大学电气与信息工程学院 * 2.4 封装 地弹对电路的影响 TTL D型八触发器，驱动一组32个存储心片组 * 湖南大学电气与信息工程学院 * 2.4 封装 C时刻，产生双重触发 * 湖南大学电气与信息工程学院 * 2.4 封装 地弹的大小 实例：地弹的测量 P57 为什么用此方法测量？ * 湖南大学电气与信息工程学院 * 2.4 封装 测量结果： * 湖南大学电气与信息工程学院 * 2.4 封装 预测地弹的大小 四要素：逻辑器件的转换时间，负载电阻或电容、引脚电感和转换电压 电阻性负载 电容性负载 * 湖南大学电气与信息工程学院 * 2.4 封装 5种逻辑产品的转换特性 74HCT CMOS 74AS TTL 10KH ECL 10G GaAs NEL GaAs ΔVmax(V) 5 3.7 1.1 1.5 1.0 T10%-90%(ns) 4.7 1.7 0.7 0.15 0.05 * 湖南大学电气与信息工程学院 * 2.4 封装 显著减少引脚电感的封装 丝焊 特点：可机械操作，也可手工焊接。 实例：玩具的语音芯片与PCB板的连接，可直接裸片焊接。 * 湖南大学电气与信息工程学院 * 2.4 封装 载带自动焊 方法：芯片先安装在柔性电路板上，再将柔性电路板装配到PCB. 特点：适于大规模装配；电气特性的完整性如完整的地平面。 * 湖南大学电气与信息工程学院 * 倒装焊 2.4 封装 特点：非常理想的电气特性； 差的机械特性（安装、热膨胀）、散热特性（与PCB板接触仅有锡球）。 * 湖南大学电气与信息工程学院 * 2.4 封装 典型的引脚电感值 14引脚塑料双列直插封装 (DIP) 8nH 64引脚塑料双列直插封装 (DIP) 35nH 68引脚表面安装塑料芯片引脚插座 7nH 丝焊到混合基底 1nH 锡球直接焊到混合基底 0.1nH * 湖南大学电气与信息工程学院 * 2.4 封装 可以减少地弹的因素 减慢输出转换时间 封装中布置多重地线：多个地引脚可减小接地电感 器件的输入电路中有一个单独的参考地引脚 差分输入 * 湖南大学电气与信息工程学院 * 2.4 封装 引脚电容 影响串扰因素： 上升时间 输入阻抗 1脚的跳变通过电容CM耦合到2脚，可通过分压计算。 * 湖南大学电气与信息工程学院 * 2.4 封装 高输入阻抗的串扰问题及解决 * 湖南大学电气与信息工程学院 * 2.4 封装 逻辑器件典型的引脚电容 14引脚塑料双列直插封装 (DIP) 4pF 68引脚表面安装塑料芯片引脚插座 7pF 丝焊到混合基底 1pF 锡球直接焊到混合基底 0.5pF * 湖南大学电气与信息工程学院 * 2.4 热传导 略