MSD防护培训(LED).pptVIP

MSD防护 主讲人：冯会 MSD的认识和防护 MSD(moisture-sensitive device)，潮湿敏感元器件——主要指非气密性(Non-Hermetic)SMT器件，包括塑料封装、其他透水性聚合物封装环氧、有机硅树脂等。 目前大功率LED多用硅胶封装，而硅胶与金属、塑料的粘合力欠佳。如果LED在加工及存储过程中处于相对高湿的环境，潮湿气体会透过封装材料的接合界面进入到器件的内部。 危害 1.造成内部结构氧化腐蚀（如电极引线变色、荧光粉变 色）、短路 2.当吸湿度程度较高时，组装焊接和使用过程中的高温 会使进入LED内部的潮湿气体受热膨胀产生压力，导 致LED产生灌封胶从芯片或引脚框架上的内部分离 (脱层)、欧姆接触损伤、芯片损伤，LED内部的胶体 产生裂纹等 3.裂纹会延伸到LED的表面，严重时甚至鼓胀和爆裂， 称为“爆米花”现象 4.更为可怕的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产 品中去 “爆米花”现象 MSD防护措施 根据不同类别LED对潮湿敏感防护的等级要 求，严格设定和控制加工及存储过程的温、 湿度条件 在LED封装的关键工序增加适当的除湿环节 尽可能采用MSD专用低湿烘烤箱进行除湿， 以免导致封装材料固化、器件氧化和影 响可焊性 物料存储条件 资材 温度 湿度 特殊储存方式 备注 管制下限(Min) 管制上限(Max) 管制下限(Min) 管制上限(Max) 芯片 0℃ 30℃ ---- 60%RH 防潮柜 　 支架 20℃ 30℃ 40%RH 70%RH 开封后防潮柜储存 开封过的支架应在24H内使用完毕 金线 18℃ 28℃ 20%RH 75%RH 车间储存 从生产日起计算有效期 银胶 -15℃ -30℃ ---- ---- 冷冻 　 绝缘胶 0℃ 10℃ ---- ---- 冷藏 　 荧光粉胶 ---- 25℃ ---- 30%RH 通风阴暗 保持胶罐清洁 荧光粉 ---- ---- ---- ---- 洁净干燥的环境 开封后需密封、使用时须放进防潮柜储存 封装关键工序除湿存储 工位 工序 材料 烘烤条件 回温条件 储存条件 固晶 除湿 支架 80℃/4H 烤箱房/0.5H 防潮柜/25℃、10%RH 固晶烘烤 固晶半成品 100℃/1H→150℃/2H 烤箱房/0.5H 防潮柜/25℃、10%RH 焊线 　 焊线半成品 　 　 防潮柜/25℃、10%RH 点胶 点胶烘烤 点胶半成品 60℃/1H→100℃/1H→150℃/4H 烤箱房/0.5H 防潮柜/25℃、30%RH 分光 除湿 分光成品 80℃/4H 烤箱房/0.5H 防潮柜/25℃、30%RH 编带 　 编带前成品 　 　 防潮柜/25℃、30%RH 　 已包装成品 　 　 车间内/25℃、60%RH 注：储存条件中的相对湿度为控制上限。 车间内温度要求为20~30℃，相对湿度要保持在40%~60%，早晚各记录一次温湿度 车间环境 END Thanks!