PVD和CVD.pdfVIP

7.2 物理成膜 7.2.1 概述 1. 定义 利用蒸发、溅射沉积或复合的技术，不涉及到化学反应,成膜过程基本是一个 物理过程而完成薄膜生长过程的技术,以PVD为代表。 2. 成膜方法与工艺 真空蒸发镀膜（包括脉冲激光沉积、分子束外延） 溅射镀膜 离子成膜 材料及试验方法 磁控溅射设备 溅射进样真空室 激光分子束外延设备 Methods of film preparation include laser deposition, sputtering, MOCVD, and sol-gel techniques. The composition and crystal structure of films depend on material quality, fabriccation method, synthesis condition, and post-annealing. 原子层的晶体生长“世界”与自然世界的比拟 Natural World “Atomic-World” target Cloud substrate Cloud Target/evaporated source Earth surface -- ground Substrate surface Natural rain Atomic rain Snow Clusters Hail Particles Thunder storm Discharge Dust, Pollution Impurity, Contamination Environmental protection Vacuum 7.2.2 真空蒸发镀膜 1. 工艺原理 真空室内加热的固体材料被蒸发汽化或升华后，凝结沉积到一定温度的衬 底材料表面。形成薄膜经历三个过程： 1) 蒸发或升华。通过一定加热方式使被蒸发材料受热蒸发或升华，由 固态或液态变成气态。 2) 输运到衬底。气态原子或分子在真空状态及一定蒸气压条件下由蒸 发源输运到衬底。 3) 吸附、成核与生长。通过粒子对衬底表面的碰撞，衬底表面对粒子 的吸附以及在表面的迁移完成成核与生长过程。是一个以能量转换 为主的过程。 工艺原理演示 2. 工艺方法 （1 ）对于单质材料，按常见加热方式有电阻加热、电子束加热、高频感应加 热、电弧加热和激光加热。 1）电阻加热 • 电阻作为蒸发源，通过电流 受热后蒸发成膜。 • 使用的材料有：Al 、W 、 Mo、Nb、Ta及石墨等。 2）电子束加热 利用电子枪（热阴极）产生的电子束，轰击欲蒸发的材料（阳极）使之受热 蒸发，经电子加速极后沉积到衬底材料表面。 3）高频感应加热 高频线圈通以高频电流后，产生涡流电流，致内置材料升温，熔化成膜。 4）电弧加热 高真空下，被蒸发材料作阴极、内接铜杆作阳极，通电压，移动阳电极尖端 与阴极接触，阴极局部熔化发射热电子，再分开电极，产生弧光放电，使阴