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无铅焊接爆板问题预防与改善 2014-10-09 PCB资讯 无铅焊接爆板问题预防与改善 　摘　　要：爆板也叫分层，是PCB 制造与装配一个常见问题，在有铅焊接也经常出现，涉及影响因素很多，板材，PCB 制造过程和装配过程都存在一定影响因素。目前，业界已普遍采用无铅焊接，爆板问题更为突出。如何防范该问题的发生，必须从各个环节进行预防与改善。本文根据日常经验进行整理，供大家参考。 　　关　键　词：无铅焊接爆板应力粘结强度耐热性 　　一、前言 　　无铅焊接的机理与锡/铅焊接的原理基本上是一样的，都是焊接的过程中，熔融的焊料与焊接衬底接触，在界面上形成一层金属间化合物(IMC)。无铅焊接，对PCB 而言，要求装配用焊料及助焊剂中铅含量应低于0.1wt%，且不含其它有害元素；目前无铅装配行业常用SAC305 焊料，其熔点为217，它比长期以来使用的传统型锡铅（Sn/Pb）焊料的熔点约高出34。在印制电路板上组装电子部件时，为了在使用无铅的SAC 焊料中，获得良好的焊接质量，使得其波峰焊焊峰的温度及再流焊的加热温度，都有了较大幅度的提高。Sn63/Pb37的回焊温度峰值一般在210~230 ℃，波焊250 左右；SAC 回焊峰值一般在235~245℃，波焊270左右，无铅焊接温度大约提高20~30℃，工艺窗口缩小，而且熔点以上时间也多出50S。PCB 板材受热量大增，图1 为无铅回流焊与有铅回流焊PCB 受热对比图，无铅回流焊（红色区域），其焊接时热量远远比有铅焊接（蓝色区域）多，对PCB的可靠性带来了诸多不利影响，爆板问题更为突出。如何防范该问题的发生，必须从各个环节进行预防与改善。 　　二、爆板概念 　　爆板也叫分层，其机理是PCB 内部产生不同压力，撑开层间结合，使层间出现分离问题。产生不同压力的来源一般有两种，一是PCB 吸湿，高温下水分蒸发，内部产生不同压力；二是焊接过程中，温度不均匀，传热不均匀，元器件和构成PCB 的复合材料热膨胀系数不一致，在PCB 内部产生不同压力。按分层界面划分，爆板有如表一的四种情况： 　　图1 目前业界通常的爆板是指分层和起泡，IPC 标准对于分层与起泡作了如下表二的定义 表二 　　从图片说明可以看出，起泡与分层的区别为，起泡在板表面上看出“隆起”，而分层只在板表面上看出“泛白”，但不出现“隆起”现象。在严重情况下，两种情况会同时存在于同一板上。PCB 爆板产生“泛白”如下图2， “隆起”如下图3。 　　图2 PCB“ 泛白” 图3 表面“隆起” 　　三、无铅焊接爆板原因 　　根据爆板机理，引起无铅焊接爆板问题的因素主要有板料，PCB 制程和无铅装配过程等三方面， 具体请看图4. 　　图4 爆板问题分析图 　　一）、板料 　　1、树脂耐热性问题，板料是由环氧树脂，增强材料，填充剂所组成。环氧树脂是一类高分之化合物，目前使用比较多的有以下两种环氧树脂一是双酚A 型环氧树脂，典型的化学结构为： 　　一是酚醛环氧树脂，以下为苯酚型酚醛环氧树脂树脂的化学结构： 　　从以上两种环氧树脂的的化学结构可以看出，酚醛环氧树脂结构中含有2 个以上的环氧基（归属于多官能团环氧树脂），固化后交联密度高，刚性变强，产品的耐热性等都会相对提高，抗强热冲击的能力也较强。环氧树脂本身是一种热塑性高分之预聚物，只有加入固化剂，使之交联形成网状立体结构，才能体现出各项优良性能。目前主要固化剂有Dicyandiamide(Dicy) 及PhenolicNovolac (PN) 与Bisphenol-A Novolac(BN)等三种，前者因其具有极性因而容易吸水耐热性较差，但其价格便宜，而且其架桥能力，对树脂本身的团聚黏合力比较强；后两者极性小耐热性也较好，但脆性增加，相比之下，对铜箔及玻璃布附着力下降。 　　2、板料Tg 值问题，示差扫描量热法(DSC)为测量板料Tg 值最为常用的方法。DSC 工作原理为：在规定大气压下将一个试验样品和一个参考样品(对热相对稳定的物质，没有任何热效应)放置在程控温度下，DSC 通过在一恒定升温速率下测定两者的热流量(能量)差得出与温度和(或)时间的函数。对于每一次测量，通常的操作是记录下一条曲线，温度或时间画在x 轴上，热流量(能量)差画在y轴上。从DSC 测试曲线来看（如下图5） 　　图5 DSC 测试曲线示意图 　　ab 段样品盘和参比盘近似达到一恒定热差，曲线平稳；进入bc 段时，样品吸收大量热量完成玻璃转化，升温缓慢，与参考盘的温差加剧，DSC 曲线向吸热方向移动，表现出倾斜陡坡；进入cd 高弹态后，温差又达到恒定。在ab 和cd 区域各作一条切线，DSC 曲线两切点连线中点对应的温度即为Tg 值。Tg 值越高，“玻璃态”转变成“橡皮态”的温度越高，板材愈耐温而不易变形，对耐热性有一定的