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专业知识简介 覆铜箔积层板（Copper Clad Laminate），简称覆铜板或基板，英文简称CCL，是电子行业的基础材料， 是由介电层（树脂 Resin ，玻璃纤维 Glass fiber ），及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构成的复合材料（ Composite material），可在其上形成导电图形。 CCL是PCB制造不可缺少的原材料之一，根据NEMA标准可划分为G10、G11、FR-4、FR-5四种环氧玻璃纤维布基覆铜板。我们公司生产的主要为FR-4基板. CCL的分类 a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和扰性覆铜板； b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板； c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））； d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。 e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。 f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。 FR两个英文字母代表Flame Retardant，表示具有阻燃性。 FR-4的定义出自NEMA规范L11-1983，是指玻纤环氧树脂的烧样本，其尺寸为5″×0.5″厚度不限的无铜箔基板（光板）。以特定本生灯在样本斜放45°的试烧下将其点燃，随即移开火源而让加有阻燃剂的板材自行熄灭，并以秒表记录离火后“延烧”的时间。经过十次试烧后其总延烧的时间低于50sec称为V-0，低于250sec称为V-1，凡符合V-1的玻纤环氧树脂板材即称为FR-4。 铜箔：铜箔是生产CCL和PCB的不可缺少的原材料。 按照制法的不同，可分为压延铜箔和电解铜箔两种 压制覆铜板一般使用电解铜箔 电解铜箔是通过专用电解机利用电解原理连续生产初产品（称为毛箔），再对毛箔进行耐热层钝化处理加工而成。 铜箔表面要求无异物、无变色、无铜粉、无破裂，光面必须平整、不允许凹凸不平。 电解铜箔主要性能指标有： 厚度 外观 抗张强度与延伸率 剥离强度 蚀刻性 抗高温氧化性 可焊性 UV油墨的附着性 电阻系数 铜箔颜色 对于同一类型的铜箔，我们一般以厚度对其进行区别，以每平方呎之重量做为厚度之计算单位， 如1.0 Ounce (oz)的定义是一平方呎面积单面覆盖铜箔重量1 oz (28.35g)的铜层厚度.经单位换算 35 微米 (micron)或1.35 mil.。一般厚度1 oz 及1/2 oz，而超薄铜箔可达 1/4 oz或更低。现对各种厚度或重量与其各种代码方式列于表1-3中。 表1-3 铜箔之重量与厚度 铜箔代码 E（1/8） Q（1/4） T（3/8） H（1/2） M（3/4） 1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 面积重量（g/㎡） 44.6 80.3 107.0 153.0 229.0 305.0 610.0 916.0 1221.0 标示厚度（um） 5.0 9.0 12.0 17.2 25.7 34.3 68.6 103 137 半固化片：又称预浸材料，英文名Preperg，简称PP，在覆铜板的压制过程中起粘结作用。 为了确保层压板的质量，PP必须具有： 均匀的树脂含量（R/C） 非常低的挥发份（V/C） 均匀适宜的树脂流动性（R/F） 符合规定的凝胶时间（G/T） 能控制的树脂动态粘度 我司常见的PP类型有：7628、2116、1506、1080等 PP种类 R/C（%） 压合厚度（mil） 7628 45±1% 8±0.8 42±1% 7.5±0.7 40±1% 7±0.7 1506 43±1% 6±0.6 2116 54±1% 5±0.5 49±1% 4.5±0.5 45±1% 4±0.5 1080 63±1% 3±0.4 68±1% 3.5±0.4 流程： CCL的制作流程为： PP裁切→ 预叠→ 组合→ 压合→ 拆卸→ 裁检→ 包装→ 入库→出货 PP裁切：将卷状的PP裁成所需的尺寸 注意事项： 1、PP的裁切尺寸偏差+3.0/-0mm，对角线偏差不超过3.0mm； 2、操作者须注意安全，严禁将手或其它部位置于裁刀下； 3、裁切时发现有布斑、