白点分析报告白点分析报告.pdfVIP

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page1 page1 聚诚盛电子科技有限公司 聚诚盛电子科技有限公司 JU CHENG SHENG INDUSTRIAL DEVELOPMENT CO.,LTD 江西联宜4H7030 4A0白点分析报告 江西联宜4H7030 4A0白点分析报告 案号:JCS-QA2014006005 案号:JCS-QA2014006005 审核:毛 亮 报告人:曾科 page2 JCS page2 JCS 目录: 一、异常描述 二、异常原因分析 三、生产记录追溯 四、分析总结 page3 JCS page3 JCS 一、异常现象描述: 我司代加工贵司4H7030114A0板件订单92PNL,贵司做到终检发现有232set (1pnl 6set)白点不良,如下图片: 图1白点不良 图2热冲击后扩散 图3 白点位置呈定位性 图3 白点位置放大 page4 JCS page4 JCS 二.样品分析: 图4退掉防焊检查白点在外层无铜区上面 图5 图6蚀刻掉外层铜检查 图7蚀刻掉外层铜检查 有铜区域未有白点 有铜区域未有白点 page5 JCS page5 JCS 二.样品分析: 压合结构: 分析小结: 1. 白点位置比较集中呈定位性,且白点均在两块大有铜面之间,主要原因:外层铜厚底铜1.50Z加上镀 铜后为20Z, 中间层PP 2116 太薄,喷锡后因大铜面热涨冷缩使其玻纤丝变形造成树脂空洞引起白点. 2.退掉外层防焊检查发现白点主要分布是在无铜区位置,且在线路两端,不排除是因贵司后工序返工次 数过多,药水攻击到PP树脂层空洞引起煲板白点. 3.蚀刻掉外层铜检查发现有铜区域未有白点.如是我司原因无论是有铜或无铜均会有白点异常. 4. 2116×1 压合结构白点机率很少出现,7628因布纹较粗才会有白点异常.

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