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PAGE LED封装工艺 一.LED封装流程 芯片扩晶或 芯片扩晶 或 排支架固晶 排支架 固晶 手动焊线领料或 手动焊线 领料 或 烘烤 烘烤 自动焊线胶解冻 自动焊线 胶解冻 或 或 上胶上芯片、支架自动固晶或 上胶 上芯片、支架 自动固晶 或 配粉 配粉 配胶沾胶 配胶 沾胶 灌胶 插支架 白光 白光 烘烤点粉 烘烤 点粉 单色光 单色光 包装分光分色后切测试长烤前切离模 包装 分光分色 后切 测试 长烤 前切 离模 二.LED原材料介绍 1.芯片 我司生产用芯片按发光颜色分可分为红光、黄光、绿光、蓝光芯片，按电极可分双极和单极芯片。 芯片的结构图 2.固晶胶 我司目前固晶胶分为两种，银胶，84-1LM适用于小功率红光、黄光（单极）芯片；HD20A/B胶适用于大功率。另一种为绝缘胶F1000，适用于蓝光、绿光（双极）芯片的固晶。 3.支架 我司目前使用的支架主要有LAMP：2002N2，2002A5-1 ，2004-1，2002A7，2002-1，2002-2，2003S11，2003D11等，贴片：3528，3020，5050K，5050N，5050M等。大功率：1619-1272AWGM4-3027（有杯折弯），1619-1272AWGM4-3027（有杯不折弯），1619-1274AWGW6-T18D等 4.荧光粉 我司目前使用的荧光粉主要有 5.环氧树脂 我