金属基复合材料半固态模锻连接一体化成形技术-精密成形工程.pdfVIP

第7卷摇 第3期 摇 摇 摇 摇 摇 摇 精 密 成 形 工 程 摇 摇 2015年05月 JOURNAL OF NETSHAPE FORMING ENGINEERING 摇摇摇 21 金属基复合材料半固态模锻连接一体化成形技术 1 2 1 程远胜 ,封小松 ,张帅 (1.哈尔滨工业大学 金属精密热加工国家级重点实验室,哈尔滨 150001; 2.上海航天设备制造总厂,上海200245) 摘要:随着金属基复合材料工业化的应用越来越广,金属基复合材料的连接越来越受到人们的重 视。 尤其对于电子封装材料而言,增强体分率一般较高,而且要求其密封性和致密性,同时还要求 具有良好的连接性能。 针对此种情况,根据半固态工艺“固液冶良好的扩散性和充填性,提出了金 属基复合材料半固态模锻成形与连接一次性整体成形工艺方法,并实现近净成形,为金属基复合 材料制件的制备和连接提供了一条新途径。 关键词:金属基复合材料;半固态;模锻成形;连接;一体化 DOI:10.3969/ j.issn.1674鄄6457.2015.03.004 中图分类号:TG316摇 摇 摇 摇 文献标识码:A摇 摇 摇 摇 文章编号:1674鄄6457(2015)03鄄0021鄄06 Metal Matrix Composites Die Forging and Connection Integration Technology in Semisolid State 1 2 1 CHENG Yuan鄄sheng ,FENGXiao鄄song ,ZHANGShuai (1.National Key Laboratory for Precision Hot Processing of Metals,Harbin Institute of Technology, Harbin 150001,China;2.Shanghai Aerospace Equipments Manufacturer,Shanghai,200245,China) ABSTRACT:As the industrial application of metal matrix composites is more and wider,about the connection of metal matrix composites hasattractedmoreandmoreattention,especiallyforelectronicpackagingmaterials,fractionofreinforce鄄 ment isnormallyhigher,andrequiresitssealingandcompactness. Atthesametimeitalsorequiresagoodconnectionper鄄 formance. For these reasons,according to the semi鄄solid process being with good diffusivity and filling during solid liq鄄 uid state,theauthorsputforwardthemetalmatri