全聚合物AWG的无热化研究.pdfVIP

全罔第网届塑料光纤、聚合物光r学会议论文集 全聚合物AWG的无热化8 马春生李德禄闰欣汪玉海郑传涛 (集成光电予学国家震点联合实验室吉林大学实验区， 吉林大学电子科学与工程学院，春130012) 摘要：通过选择合适的聚合物材料作为衬底取代硅基聚合物AWG的硅衬底，极大地减小了聚合 物AWG的温度敏感性，实现了这种全聚合物AWG的无热化工作。分析了硅基聚合物AWG和全聚 合物AWG的温度特性，给出了聚合物衬底材料的优化选择方法。模拟结果表明，所设计的无热化 全聚合物AWG在20～70 oC的温度变化范围内，中心波长漂移的量值小于0．0033nm，相应的温度 依赖波长漂移率的量值小于0．00028nm／K．。 关键词：硅基聚合物AWG；全聚合物AWG；温度依赖：无热化 l引 言 由、交叉互连、波长变换、开关等方面具有广泛的应用【I~3】。由于聚合物材料具有价格便宜、工艺简 单、易于集成、折射率调整容易以及透明性好等优点，当前用聚合物材料制作的AWG器件已有报 道”曲J。AWG的性能紧密地依赖于器件的温度敏感性或热稳定性。一般说来，聚合物具有较大的负 底上制作的聚合物AWG，由于硅衬底的热胀系数较小，约为2．63 ppm／K，无法补偿聚合物波导材料 的较大的负热光系数，因此硅基聚合物AWG的温度依赖波长漂移率较大，约为加．1nm／K，对环境 温度的变化十分敏感。在特定温度下设计的硅基聚合物AWG，当环境温度变化时，将会引起较大的 光谱漂移。 聚合物AWG的温度依赖特性主要取决于所用的聚合物材料的热稳定性和器件的结构设计和工 艺制作方法。如果在聚合物AWG的设计过程中就能消除温度依赖性，进而实现聚合物AWG的无热 化工作，这将是非常实用和十分必要的[7-9]。聚合物除了具有较大的负热光系数外，还具有正的热胀 系数，可大几十个pprn／K，因此可以采用特殊的聚合物材料作为衬底替代硅衬底而做成全聚合物 AWG器件，通过聚合物衬底材料负的热光系数与聚合物波导材料正的热胀系数之间的补偿，从而实 现聚合物AWG器件的温度不敏感性或无热化，使器件在工作时不受环境温度变化的影响UO,lt】。 本文首先分析了硅基聚合物AWG的温度特性，分析结果表明，该器件对温度的变化十分敏感， 温度会引起较大的波长漂移。然后用聚合物衬底取代硅衬底，分析了这种全聚合物AWG的温度特 性。为了实现全聚合物AWG的温度不敏感并使之无热化工作，给出了聚合物衬底材料的选择方法， 司‘使AWG的温度依赖波长漂移率由硅基聚合物AWG的-0．112 nm／K减小到全聚合物AWG的 0．00028nm依。 2 AWG的光栅方程和传输光谱 条矩形阵列波导组成。输入／输出信道波导和阵列波导由两个平板波导相连。 AWG的光栅方程为【12】 nsdsinOi。+，?c址+n。dsinOo。t=m2 (1) +国家A然科学基金资助课题 85 全嘲第四届塑料光纤、聚合物光一r学会议论文集 式中，m为衍射级数，旯为传输波长，n。为平板波导的模有效折射率，n。为矩形波导的模有效折射 图l AWG的结构示意图 率，d、址分别为相邻阵列波导的间距和长度差，毋。为入射角，既。。为出射角。利用光栅衍射理论， 可以得到2M+l条阵列波导在输出平板波导中的归一化衍射远场分布为㈣ ∑扇(七△口)cos【七(颤dsin鼠。+kCAL+k,dsin80。。)】 E(Oo。。)=Eo(氏：)生丛—————_1r————————一 (2) ∑eo(七△口) 式中AO为相邻阵列波导的角间距，Eo(秒)为E(氏。)的包络线，并由下式给出 w，=《q,cos