关于BGA封装器件焊点缺陷X-射线检测法的探讨.docVIP

精品论文 参考文献 关于BGA封装器件焊点缺陷X-射线检测法的探讨 南京英派克检测有限责任公司 江苏南京 210048 摘要：制造者一般都是采用目视观察的方法，观察最外面一圈焊点的塌陷是否一致，再将芯片对着光线观察。通过试验发现，使用X -射线检测仪检查BGA 封装器件的焊点，可以快速、准确地检测出BGA 封装器件中焊点的桥连、空洞、虚焊等缺陷，在BGA 封装器件焊点的质量检测方面得到广泛应用。本文所用仪器和检测方法能够自动计算BGA 封装器件贴装焊点的空洞率，对空洞缺陷的快速检测和预防具有实际意义。 关键词：BGA；无损检测；缺陷 引言： 对于表面组装焊点，常用的无损检测方法有X -射线检测、三维光学摄像检验、激光/红外检测、超声波检测等多种方法。要想不破坏BGA 封装器件本身的结构、性能等，就可以看出BGA 封装器件内在的缺陷或者是更加准确地检测出焊点的质量，就必须采用其它更为先进、可靠的无损检测方法。通过对BGA 封装器件可视图像X -射线检测和分析，可以准确地检测出BGA 封装器件贴装焊点的各种缺陷。 一．试验材料与仪器 （一）试验材料 测试工件为采用再流焊焊接的BGA 封装器件，基板材料为FR -4，钎料为A lpha公司生产的Sn62 /Pb36 /Ag