SMT知识简述.doc

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SMT知识简述

SMT 过程简介 ?????一、SMT简介 ???? 1.何谓SMT ???? SMT是Surface Mounting Technology的英文缩写,中文意思是表面贴装技术。SMT是新一代电子组装技术,也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 ???? 2.SMT历史 ???? 表面贴装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装。 ???? 电子线路的装配,最初采用点对点的布线方法,而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采 ???? 用放射形的引脚,将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代,平装的表面安装元件应用于高可靠的军方,60年代,混合技术被广泛的应用,70年代,受日本消费类电子产品的影响,无源元件被广泛使用,近十年有源元件被广泛使用。 ???? 3.SMT特点 ???? 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右, ???? 一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 ???? SMT产品可靠性高、抗振能力强;焊点缺陷率低,高频特性好;减少了电磁和射频干扰。 ???? 且易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时 ???? 间等。 ???? 4.SMT优势 ???? 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小; ???? 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不 ???? 采用表面贴片元件; ???? 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞 ???? 争力;电子科技革命势在必行:电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用等, ???? 都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。 ???? 5.SMT流程 ???? 以某司A-Line为例:送板机=Screen Printer(MPM:UP2000)=Chip Mount(FUJI:CP-743E; ???? Panasonic:MVF )=IC Mount(Panasonic:MPAVB)=Work Station=Reflow(BTU:Paragon98) ???? =AOI(SONY:BFZ-)=翻板机=送板机=Screen Printer(MPM:UP2000)=Chip Mount(FUJI:CP- ???? 743E; Panasonic:MVF )=IC Mount(Panasonic:MPAVB;PHLIPS:ACM Micro)=Work ???? Station=Reflow(BTU:Paragon98)= AOI(SONY:BFZ-)=目检=ICT=FCT ???? 二、零件简介 ???? 1.表面贴装元件具备的条件 ???? 表面贴装零件需具备以下条件:元件的形状适合于自动化表面贴装;尺寸,形状在标准化后具有 ???? 互换性;有良好的尺寸精度;适应于流水或非流水作业;有一定的机械强度;可承受有机溶液的洗涤; ???? 可执行零散包装又适应编带包装;具有电性能以及机械性能的互换性;耐焊接热应符合相应的规定。 ???? 2. 零件分类及认识 ???? 表面安装零件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件 ???? 的选取。 ???? 无源器件 ???? 无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。园柱形无 ???? 源器件称为“MELF”,采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,一般应避免使用。长方形无 ???? 源器件称为“CHIP”片式元器件,它的体积小、重量轻、抗菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小,被广 ???? 泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀。 ???? 有源器件 ???? 表面安装芯片载体有两大类:陶瓷和塑料。 ???? 陶瓷芯片封装的优点是:(1)气密性好,对内部结构有良好的保护作用;(2)信号路径较短,寄生参 ???? 数、噪声、延时特性明显改善;(3)降低功耗。缺点是:因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,封 ???? 装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。 ???? 塑料封装目前被广泛应用于军、民品生产上,具有良好的性价比。其封装形式分为:小外形晶体 ???? 管SOT;小外形集成电路SOIC;塑封有引线芯片载体PLCC;小外形J封装;塑料扁平封装PQFP。 ???? 注:有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中,可以自己控制电压和电流,以产生增益或开关作用,即对施加信号有

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