平行封焊技术在微波器件封装中的应用研究.pdfVIP

第十四届全国混合集成电路学术会议论文集 平行封焊技术在微波器件封装中的应用 王春富 秦跃利 (中国西南电子设备研究所， 成都610036) 摘要：平行封焊技术是电子器件后道处理工艺中的关键技术。作者从工艺的角度分析了设备 条件、工艺参数的选择、关键步骤的控制、焊接材料等对器件的影响。确定了一套比较合理的处 理工艺流程。该技术在高频微波器件的封装中得到了良好的应用效果。 关键词：平行封焊 封装 微波 The ofParallelSeam tothe Application SealingTechnology ofMicrowavePartsofan Encapsulation Apparatus Yueli Qin WangChunfu ofElectric 1 (SouthwestInstitute 60036) Equipment，Chengdu Abstract：Parallelseam isthe inthelaterwork of sealingTechnologykeytechnology procedures electronic author the of conditionandchoicesof aspects technology parts．Theanalyzed equipment andthecontrolof aswellasdifferentmaterialsandSOon．Then parameters keyprocedures sealing reasonable isoffered．This is tomicro—electricmodule technologyprocess technoIogyapplied integrate successfully． words：Parallelseam Microwave Key sealingEncapsulation 1概述 要优于储能焊，就焊接效率和产品外观而言 微波器件和微波组件设计与制造的批量 它又要优于激光焊。由于平行封焊具有高效 化对器件的后道处理技术提出了很高的要 率、高气密性、良好的焊接外观等特点，在 求。尤其在气密性封焊中，不但需要有良好 批量生产中被广泛的应用。 的气密性，高焊接效率，而且对器件的外观 2实验部分 也提出了新的需求；对于器件的气密性封焊， 2．1选用器件 目前被人们广泛应用的是激光封焊；储能焊 中频检波器。 和平行