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2011年半导体产业发展十大主题 2011年IC市场有啥看头？投资顾问机构Piper Jaffray的分析师Gus Richard列出了以下十大半导体产业/SEARCH/ART/%D6%F7%CC%E2%C7%F7%CA%C6.HTM主题趋势，预测2011年及之后的市场发展方向。关键字：?/SEARCH/ART/%B0%EB%B5%BC%CC%E5%B2%FA%D2%B5.HTM半导体产业?/SEARCH/ART/%D6%F7%CC%E2%C7%F7%CA%C6.HTM主题趋势?/SEARCH/ART/2011%C4%EA.HTM2011年?/SEARCH/ART/%B7%D6%CE%F6%CA%A6.HTM分析师?/SEARCH/ART/Piper+Jaffray.HTMPiper Jaffray?第四波运算浪潮+ ASIC被PLD大量取代+资本密集度升高+光刻成本所占比例增加+摩尔定律发展趋缓/ART_8800468523_480201_NT_3ea81026.HTM杀手级应用+通讯基础+家庭网络+LED照明+模拟市场将因过度投资而走下坡1. 第四波运算浪潮Richard认为，移动上网、精简型计算机(thin client)、超便携式计算机的时代已经来临，这是第四波运算技术新浪潮；而在这波浪潮中，关键技术能力不在于处理器，而是连结性、频宽以及超低功耗。iPad、iPhone与Android操作系统都是这个新时代的早期赢家，也是引领第四波潮流的先驱。2. ASIC被PLD大量取代芯片设计成本随着制程演进而节节高升，ASIC与ASSP正被可程序化逻辑组件所取代。目前45纳米节点的SoC设计成本估计约8,000万美元，而32纳米组件设计成本则高达1.3亿美元；Piper Jaffray估计，假设毛利率在50%，以上两类芯片市场需求规模须分别达到4亿与6.5亿美元，才能回收利润。3. 资本密集度升高在过去的10~15年，有越来越多的半导体业者走向“无晶圆厂(fabless)”或“轻晶圆厂(fab lite)”，越来越少有公司能负担一座先进12英寸晶圆厂的成本。但问题是，谁要为不断上升的资本密集度买单？显然领导厂商如英特尔(Intel)、三星(Samsung)、东芝(Toshiba)、台积电(TSMC)与Global Foundries仍会是支出大户。Richard指出，虽然目前业界并没有相关的讨论，但看来台积电、台联电(UMC)等厂商开始要求客户必须分摊成本，应该只是迟早的问题；而这也将会是半导体业者资本支出的来源之一，将使资本密集度达到20%左右的周期性高点。4. 光刻技术(Lithography)成本所占比例增加光刻技术在半导体业者晶圆厂资本支出中所占比例越来越高，上一代的ASML XT系列193纳米浸润式光刻设备要价3,000万欧元，最新一代的NXT系列要价4,000万欧元；而深紫外光(EUV)光刻设备的价格更加昂贵，目前可出货的预生产设备一套要价4,200万欧元，预计2011年底出货的量产工具，则要价6,500万~7,000万欧元。5. 摩尔定律发展趋缓的真相只有三种方法能够提高晶圆厂的产出，第一是微缩芯片制程(摩尔定律)，第二是放大晶圆片的尺寸，第三则是增加晶圆产能。但对除了英特尔与三星之外的所有半导体业者来说，摩尔定律的发展速度正在趋缓，转移至下一代制程技术的脚步也渐渐停顿。6. 越来越多“杀手级应用”崛起半导体需求新推手的能见度越来越高，这也是长期以来仅受益于单一杀手级应用的半导体产业，终于有机会获得新的成长动力。Richard表示，目前有几个正在崛起的半导体需求动力，其一是由智能手机与平板电脑领军的所谓“第四波”运算，也就是超便携式PC；其次是为因应越来越多装置加入连网功能(无所不在的连结性)，使得通讯基础建设需要升级。以上这些趋势将推动电子产品的更新周期，同时也将让更多半导体内容进驻现有的设备以及一系列新型设备。7. 通讯基础建设的投资增加由于手机通讯内容渐渐由语音转向更多数据，通过IP网络传递的视频内容增加、再加上云端运算兴起，也带动了通讯基础升级的需求。8. 家庭网络需求大增家用网络的频宽需求正以每年40%的速度成长，其中光纤到府(FTTH)是在新兴市场推动此方面需求成长的一大主力；网络视频也助长了FTTH市场。有越来越多装置支持HD视频，家庭内有越来越多设备支持上网功能，这些都是家庭网络市场的推手。相关解决方案包括各种无线/有线网络技术。9. LED照明逐渐普及世界上有越来越多国家禁用白炽灯泡，也助长了LED照明市场；其速度估计在接下来两年回加快。目前欧盟已经开始禁止75W~100W的灯泡在市场上销售，并将在2012年底之前进一步禁用所有白炽灯泡；美国也采取了类似策略，计划在2014年禁用所有白炽灯泡。虽然