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BGA 红墨水实验
红墨水(DyePry) 操 作
操 作 程 序
备注
1
先将所需的工具及板子准备好。
1.工具:红墨水、吹风机、棉质手套、IPA、实验用手套、口罩、螺丝起子组。
2.PCBA板子。
2
将所要拔除的BGA零件用IPA冲洗，将污染物去除。(如图一)
1.记得要将零件四周都必须清洗。
2.使用IPA冲洗时记得戴口罩。
3
再用吹风机将零件吹干。(如图二)
注意只能使用冷风吹。
4
重复步骤2.再将零件清洗一次。
5
再用吹风机将零件吹干。
注意只能使用冷风吹。
6
将红墨水滴在零件上,使染剂完全渗透BGA内部。(如图三)
零件四周都需滴红墨水。
7
将板子放入烘箱内烘烤，使红墨水干燥。
烘箱条件 : 120℃ ，20 分钟。
(如图四)
8
趁热将板子用力扭曲，使零件尽量与PCB板分离。
1.注意不要将板子折断。
2.板子会烫手，记得戴棉质手套。
9
趁热再利用小支一字起子将零件扳开。
(如图五)
1.注意力道不可将零件扳坏掉，如果还是扳不开可以再继续烘烤数分钟。
2.板子会烫手，记得戴棉质手套。
10
将零件放在显微镜下观察，并判断是从何处断裂。(如附件一)
依断裂处分成四种Type。
11
再判断红墨水渗透比例为多少% 。(如附件二)
依渗透比例分为0%、0~25%、25~50%、50~75%、75~100%五个等级。
12
将结果制作成报告。(参考附件模板)
红墨水(DyePry) 操 作 标 准
红墨水(DyePry) 操 作 标 准
红墨水(DyePry) 操 作 标 准
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附件二 : 红色染剂渗透面积
图 (五)
图 (四)
附件一 :零件断裂处
图 (三)
图 (二)
图 (一)
Type 4 – Board crater
Type 3 – Ball to board
Type 2 – Ball to substrate
T-4
T-3
T-2
Type 1 – Substrate crater
T-1
Separation Mode Summary
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