无铅化焊接对印制电路板装配的影响研究.pdfVIP

oflead—free on circuitboards Theeffect solderingprinted 羌铅化焊接对印制电路板装配的影响 Code：S-068 Paper 胡志勇 华东计算技术研究所 E—mail：huzy555@163．eom 上海市嘉定区叶城路505弄193号201室(邮编：201822) 作者简介 胡志勇，高级工程师 摘要：人们将很大的注意力放在寻找无铅化焊料的时候，很容易忽略来自于无铅化制造所涉及 到的广泛的关联领域。使用无铅化焊接要求对印刷电路板材料的选择进行重新的审视。 关键词：铅化焊接、印制电路板、电子组装 for to focusedonthesearchlead-freesolders，it’S Abstract：ThereisSOmuchattention easyget being solder a lead-free fromthebroader oflead-free requires distracted implications manufacturing．Using materialchoices． re—examinationofPCB circuitboards；electronic solders；printed packaging Keywords：lead—free 36 铅在电子工业中有着非常广泛的应用需求，这是因为它的价格比较低廉，同时具有良好的 导电性和相对较低的熔点。然而，根据有关的国际公约，特别是欧盟的规定，许多国家和电子 产品用户的技术标准都规定，在提供销售的商品中要消除有害材料的使用。因此尽管它的应用 非常普及，但在电子行业中人们还是在不断地寻找铅的替代品。 1、无铅化带来的挑战 当人们将很大的注意力放在寻找无铅化焊料的时候，很容易忽略来自于无铅化制造所涉及 到的广泛的关联领域。经过大量的研究开发工作，可替换铅焊料的焊接材料的选择的范围己经 很小了，但是一旦你的选择定了以后，那么你如何来调节你的焊接温度，使它与之相适应?你 如何来解决诸如此类的问题? 对此没有一种很完美的答案。对于己经着手于无铅化研究的人们发现，现在只不过是在一 场马拉松比赛中完成了开始的一小部分。人们依然需要解决高温焊料对元器件可靠性的影响； 无铅化焊料对表面镀覆的兼容性，什么样的层压材料可以承受较高的温度，以及对无铅化电路 板的返工和修理工作。而这些，只是需要重点解决的问题的很小一部分。 对于电子产品的制造厂商来说，如何能够快速的发现这些答案，将会影响到他们在从现在 开始的很短的几年时间内，在全球化的市场上赢得竞争的胜利。随着一些国家相继计划限制含 铅的电子产品，那些开发了可以提供无铅化产品能力的制造商们将获得明显的市场份额。 2、具有优势的无铅化替代产品 在全球范围的研究实验室内，人们都在现有的大量信息中找寻哪项研究工作最有价值。到 现在为止，业界广泛认为SnAgCu合金是替代共熔合金Sn／Pb焊料的最佳常规应用的替换物。美