Camera_Module_产品知识简介.ppt

二、手機相機模組中兩大重要元件 y 相對地，CSP封裝雖價格較高，厚度較大，但由於隔了1層玻璃，微塵污染對畫質影響較小，事後清理也容易，替光學廠省下不少麻煩，也提高模組廠良率，等於間接降低生產總成本，所以目前投入CSP的模組廠仍佔較大比重。 ?歸納而言，原本只支援CSP的感測器廠商如OmniVision，亦開始提供COB產品，而過去以COB為主的感測器廠商如Micron等，也開始提供CSP封裝的產品（如Micron的iCSP），故未來兩者將仍會在市場上並存。 重要元件之二鏡頭 CCM主要光學元件為紅外線濾鏡（IR-Cut）及鏡頭組，至於在DSC中較常被用於消除影像失真的石英低通濾鏡（OLPF），則由於CCM畫素普遍不高，故尚不需要。 ? IR-Cut主要是過濾人眼所不能見、但對感測器而言十分敏感的紅外光。目前IR-Cut作法多半是以1片濾光玻璃固定於Holder或Barrel上，亦有將IR-Cut Coating與鏡片組整合的作法，以減少元件數目，縮減體積。 Plastic 因應不同影像感測器尺寸，光學鏡頭由最小的1/9吋至DSC等級的大型1/1.8吋均有，鏡頭光學設計也因此有所不同。目前用於CCM的主流感測器尺寸多集中於1/7吋至1/4吋左右，少數200萬以上高畫素CIS則有1/3吋規格。愈大感測器需配合愈大鏡頭組，成本也相形提高，故感測器與鏡頭均有微型化的必要。 就鏡頭本身而言，鏡片材質有塑膠及玻璃之2大類。塑膠成本低，且由於為射出成型，故可大量生產非球面鏡片。然而塑膠折射率較玻璃低，射出精密度也較差，故在鏡頭組微型化時會遇到瓶頸。 ? 玻璃鏡片則可分為研磨球面玻璃、非球面模造玻璃2種。玻璃成本較塑膠貴，但折射率高，可將鏡頭組做得更小、更薄，且精密度也優於塑膠鏡片，故可得到更佳畫質。 以體積較小、且對畫質要求不高的VGA以下等級CCM來說，2片塑膠鏡片（2P）即堪使用，然而130萬畫素以上，由於有縮小體積的必要，對畫質要求也較高，故部分廠商會採用1片球面玻璃加上2片塑膠（1G2P）鏡片的組合。 ?隨CCM畫素更加提升，模造非球面鏡片可更進一步縮小體積並提升畫質，故其使用將成為必然。但模造玻璃鏡片有其進入障礙，在玻璃材料、生產過程及模具技術等，都與傳統球面研磨鏡片截然不同。惟模造製程更能大量生產，以及利於小尺寸鏡片加工，故目前大部分光學廠均嚐試投入模造非球面玻璃鏡片的生產，以在CCM鏡頭取得技術及成本領先。 * Camera Module 產品知識簡介 時至今日，照相功能不但是高階手機必備功能，就連低價入門級手機都已內建相機模組，此貼心實用功能，深受消費者青睞，全民隨手拍照時代已然到來。 一、照像手機的發展史 值得一提的是，照相手機市場發燒，讓許多人認為照相手機終會取代DSC (Digital Still Camera)，然以目前情況觀之， 玩具等級CCM (Compact Camera Module) 仍佔絕大多數，高畫素高性能相機手機普及速度不如預期，至多僅能取代小部分低階DSC市場。 照像手機是否會取代數碼相機? 預估至2008年全球8.9億支手機中，至少將有80％，亦即7億支以上為照相手機。 OmniVision Sensor發展趨勢圖 照相手機依功能及設計理念, 其相機模組大致可分為3個層次一般所稱的CCM, 大多是指後2者. 69 手機相機發展3層次中，功能最強，成本也最高的，就是相機次系統。其基本上完全以DSC理念來設計和製作，畫質和攝影功能完全沒有妥協，具備與主流DSC相同的解析度與光學變焦鏡頭，可說是在1台DSC加進手機的通訊功能，這樣的產品既是DSC也是手機。姑且不論這種產品市場接受度如何，光以目前技術水準來說，尚無法在合理價格內，提供實用產品，仍在發展中。 相機次系統 其次是照相模組，具有AF或2～3倍光學變焦、基本攝影控制功能與尚可接受的畫質，畫素一般在200萬至300萬左右。 ? 照相模組與相機次系統不同的是，其設計理念是以手機為主體，在體積、成本及性能上均有相當程度妥協，不能直接移植DSC零組件，須另行開發，畫質也遜於真正的DSC。目前這類產品的發展仍以日本業者為主，並有部分高階照相手機採用，而台灣廠商亦漸朝此方向開發。 照相模組 照相模組 照相模組 功能最陽春、價格也最低廉的手機相機發展層次則是感測器模組。其基本上是以CMOS Image Sensor為主，加上簡單的光學鏡頭，沒有AF及光學變焦，多半為定焦或手動近拍（Macro），畫素則為CIF、VGA或130萬。 這類產品主要功能受制於Sensor及內建的DSP（數位信號處理器），較無差異化，對畫質要求也不高，最重要考量為價格及量產