CCM模组技术产业调查报告.ppt

模组封装概述  a. 封装就是给半导体集成电路芯片做一个外壳 , 有保护散热作用 。 b. 封装就是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。 什么是芯片封装? 35 封装工艺介绍 BGA: Ball Grid Array Package 球栅阵列封装，在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚。 CSP: Chip Scale Package芯片级封装。 COB: Chip on board板上芯片封装,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。 COG: Chip on glass COF: Chip on FPC CLCC: Ceramic Leaded Chip Carrier带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 PLCC : Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片载体 ，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。 CSP和COB是CCM模组封装两种常见的方式 1.封装概述  封装种类 CLCC(Ceramic Leadless Chip Carrier) CSP (Chip Scale Package) PDIP(Plastic Dual In- line Package COB(Chip On Board) 36 2. CSP（Chip Scale Package）生产工艺  Shell case structure/CSP 焦距变差 38 2. CSP（Chip Scale Package）生产工艺  优点：良率高、不须打线 缺点：光学效率不佳、材料成本高、厚度大 特点：二段式封装 37 2. CSP（Chip Scale Package）生产技术和工艺  Wafer-chip-scale package (WCSP) 39 3. COB（Chip on Board）生产技术和工艺  COB 封装制程介绍 Chip Substrate Holder IR filter Chip Chip Chip G/M D/B W/B H/M 40 3. COB（Chip on Board）生产工艺  Chip Lens unit 調焦 包裝 測試 固定鏡頭 CCM制程----COB mode 41 COB (Chip on board)- 芯片封装流程 DA 着金 最终外观检查 PCB 板清洁 PCB板贴载板 WB 焊线 盖镜头（LHA) 镜头检验 Wafer清洗 烘烤（PMC) SAW 打包入库 工单领料 三目视检验 镜头来料点数 镜头转入载板 吹气 镜头转Tray 三、模组组装工艺介绍  CSP VS. COB 封装工艺比较 34 42 四、模组产供销需市场现状 3 CCM模组应用领域 四、模组产供销需市场现状 信号处理器（DSP IC） 图像传感器（CCD/CMOS） 光学部分 IR红外截止滤光片 玻璃/塑料透镜（LENS) 摄像头模组组装商 手机厂商 Holder VCM FPC 在手机摄像头产业链中，镜头LENS、图像传感器Sensor、VCM、数字信号处理芯片是最重要的四个环节。 44 四、 CCM模组市场状况 --市场需求预测 2010-2015年全球手机市场出货量预测 2010-2015年全球智能手机市场出货量预测 　 全球手机出货量（亿部） 同比增长 　 全球智能手机出货量（亿部） 同比增长 2005年韩国手机市场手机摄像头渗透率达到99%，2007年日本市场占其总体手机销量的95%，2011年西欧照相手机渗透率达到93.6%，北美以93.4%的渗透率。摄像头成为手机的标配，特别是智能手机、3D手机的兴起，双摄像头的配备，提供了新的增长点。 资料来源：Gartner, 2012 48 四、Camera模组市场状况 --Camera模组相关企业国内布局 49 Unit：Million USD 2010 2011 FOXCONN 1298 1228 SEMCO 580 704 SHARP 360 386 LG-INNOTEK 508 1098 VISTA POINT 208 188 LITEON 278 413 BYD 160 170 TRULY 98 108 CHICONY 366 355 PRIMAX 198 276 TOSHIBA 502 478 STMICRO 456 508 OTHERS 188 128 2011年CMOS相机模组主要厂家及营收 四、Camera模组市场状况 夏普同时还是诺基亚的主供应商，因此苹果只把夏普做第二供应商。致伸科技则主要负责低端产品。伟创力旗下的Vistapoint也曾是供应商之一，但是不敌大陆