印制电路板低气压条件下耐电压性能研究.docx

印制电路板低气压条件下耐电压性能研究王强齐亚欣 (航天科技集团第九研究院二00厂例行试验中心北京100854)【摘要】：在低气压条件下印制电路板的耐电压性能，是航天产品特有的电性能检测项目。通 过低气压下印制电路板的耐电压理论，结合实际测试数据和相关标准，总结了在低气压条件下印制电路板耐电压性的变化曲线及特性。【关键词】：低气压层问耐压线间耐压变化曲线PCBunderconditionoflowairpressurevoltageresistanceperformanceofWANGqiangQIyaxin(AerospaceScienceandtechnologygroupoftheNinthResearchInstituteofthetwo00factoryroutinetestingcenter)Abstract：Printedcircuitboardwithstandvoltageperformanceunderlowpressureconditions，iselectricalperformancetestingprojectspecifictoaerospaceproducts，printedcircuitboardbyalowpressurewithstandvoltagetheory,combinedwiththeactualtestdataandrelatedstandards，summarizedinthelowpressureprintedcircuitboardunderthe conditionofthe resistancetochangesinthecurvesandcharacteristicsofthevoltageresistance．Keywords：lowpressurelayervoltagelinevoltagecurve引言随电子集成技术的迅猛发展，元器件的封装模式不断改进(见图1)，印制板的密度在不断提高， 叠层越来越多，导致印制板导线间的间距和层间介质层厚度越来越小，在低气压下印制板的耐电压性能明显下降，因此现对低气压条件下，印制板的耐电压性能进行研究与探讨。秭◆◆◆■DIPQFPBGACSPMCM图11低气压的概念1．1低气压与高度变化的关系 气压值等于该地单位面积上大气柱的重量。我们都知道高度愈高，气压也就愈低，气压总是随着高度的增加而降低的。登山运动员在攀登高峰时，愈接近顶峰，愈感到呼吸困难，海平面的大气 压约为1013．5mb(101350pa)，而到达5公里的高空，气压就约是540．2mb了(见表1)。一般在低层大气中，上升相同距离气压降低的数值大，而在高层大气中，降低的数值小，据实测在近地面层中， 高度每升高100米，气压平均降低约12．67mb汞柱高度，但在高层舅IUA,于这个数值(变化曲线见图2)。海拔高度、气压对照表表1(gpm)气温(oC)气压(mb)(gpm)气温(℃)气压(mb)(gpm)气温(oC)气压(mb)0151013．520002．0795．010000-50264．4720013．7989．53000-4．57015120．540012．4966．14000一11616．420D010-56．554．760011．1943．25000一17．5540．225000—51．525．48009．8920．86000—24471．830000—46．511．710008．5898．78000-37356．0图249l1．2低气压试验 低气压试验就是将试验样品放人低气压试验箱(室)，然后将箱(室)内气压降低到有关标准规定的值，并保持规定气压的试验。其目的主要用来考察元件、设备或电子产品在贮存、运输和使用 中对低气压环境的适应性。1．3真空及真空度的基本概念1．3．1“真空”泛指在给定空间内，气体压强低于一个大气压的气体状态，也就是说，同正常大 气压相比，是保持较为稀薄的一种气体状态。1．3．2“真空度”是对气体稀薄程度的一种量度分类(见表2)。真空度表2真空度分类真空度(托)粗真空760—10低真空10—10—3高真空10—3—10—8超高真空10—8—10—12极高真空10一121托=1毫米汞柱=133．322pa=7．5x10—3托2气压与耐电压的关系2．1低气压对耐电压的影响 高海拔地区气压会随高度的增加而逐渐降低，同时气压降低会造成空气密度下降，使得空气的绝缘强度下降，当气压低时，因导体靠电荷导电，绝缘体内部微量电荷运动速率加剧，造成绝缘程 度减小，在低气压环境中，电子产品的抗电性能会明显下降。2．2帕邢定律2．2．1击穿电压 击穿电压u(kv)是电极距离d(em)和气压P(托)乘积的函数。1为离子撞击阴极时所发生的电子发