双排焊端QFN器件焊接工艺的改进研究.docx

双排焊端QFN器件焊接工艺的改进研究李振玉（烽火通信科技股份有限公司系统设备制造部，湖北 武汉 430073）摘要：单排焊端的QFN焊接工艺趋于成熟，而双排及多排QFN器件给组装过程带来了很大挑战。生产中主要难点在于此类器件与其他较大型器件混装，对焊膏量、共面性的要求比较苛刻。通过分析焊膏印刷原理， 同时在比对芯片焊端与PCB焊盘尺寸的基础上，采用调整模板开孔的方式来改善焊膏印刷，使焊接效果达到品 质要求。介绍了PCB焊盘阻焊开孔及表面处理工艺、丝印参数在组装过程中的影响以及多排QFN返修工艺。关键词：模板开孔；非阻焊膜定义焊盘；金相切片；X射线检测中图分类号：TN605　文献标识码：Ａ　文章编号：1001-3474（2014）06-0353-05DR-QFN Soldering ProcessLI Zhen-yu( Fiberhome Telecommunication Technologies Co. LTD., Wuhan 430073, China )Abstract: The soldering technology of single row pins QFN is mature, but the soldering technology ofdouble or multi row pins QFN has brought great challenges. The main difficulties in production are that the requirements for paste volume and coplanarity are Very strict when PCBs has other large devices. Through the analysis of solder paste printing principle and comparison between chip termination size and PCB pad size, the soldering effect meet the quality requirements by adjusting stencil apertures to improve the solder paste print. Introduce the influence of solder mask apertures, surface treatment, paste print on soldering effect, and repair methods of multi-row pins QFN.Key Words: Stencil aperture; Non-solder mask defined pads; Cross-section; X-Ray inspectionDocument Code: A Article ID: 1001-3474(2014)06-0353-05产品新选型的双排0 .5 mm中心距Q F N器件 QCA8337物理尺寸如图1所示，长0.4 mm，宽0.2 mm； 对应的PCB封装焊盘尺寸，长0.512 mm，宽0.200 mm， 间距0.500 mm。LL 0.4初期试生产20块板，SPI机QFN位置体积检测共报QFN位置少锡18块（即有些引脚检测体积少于70%），未报多锡。炉后X光机检查QCA8337发现外 侧焊盘靠内锡量偏少如图2所示，内侧锡量较饱满部 分焊盘有桥连情况如图3所示。研究阶段测试良品率 仅有60% 。A3RB1B76A860.6 maxb 0.2图1 QFN器件QCA8337物理尺寸（单位：mm）图2 外侧焊盘锡量偏少图3 内侧焊盘桥连作者简介：李振玉（1983- ），男，毕业于江汉大学，工程师，主要从事电子组装工艺及可靠性工作。0.6 max电子工艺技术354 Electronics Process Technology 2014年11月需要研究这类器件在目前布局条件下合适的焊膏印刷量，对焊点的可靠性进行验证，将一次合格 率提高至目标值96%。为了改善该器件的焊接效果， 我们进行了以下的工艺实践。在印刷锡铅焊膏时，当宽厚比不小于1.6，面积比不小于0.66时，模板具有良好的印刷性；而在印刷 无铅焊膏时，当宽厚比不小于1.7，面积比不小于0.7 时，模板才有良好的印刷性。这是由于无铅焊膏密 度比锡铅焊膏小，以及润滑性稍差所引起的，此时 开孔尺寸应稍大一点才有良好的印刷效果。采用宽厚比还是面积比需要根据实际情况进行 选择。在此案例中采用锡铅焊膏，开孔并不偏向细 长形开孔且宽厚比已达标，将按面积比的方法评估 印刷效果。通过芯片尺寸与PCB布局尺寸的比