新型化学修饰电极体系的研究及其在痕量铅检测中的应用研究.pdfVIP

Novel ModifiedElectrode Chemically System ofLead ForTraceDetection Li PhDcandidate．Wei by：Prof．JilieKong Supervised of Chemistry Department FudanUniversity 2008／12／10 lf IIIIfPflIIJIll }fIlll IIPIll f Y1 指导小组成员 孑L继烈教授 刘宝红教授 张松副教授 目录 摘要…………………………………………………………………………………．I ABSTRACT．………………………………………………………………………………………………．IV 第一章绪论…………………………………………………………………………1 l引言……………………………………………………………………………………．1 2铅的危害及其检测方法…………………………………………………………2 2．1铅的毒性及对人体的危害………………………………………………．．2 2．2铅离子的检测方法概述……………………………………………………4 3化学修饰电极…………………………………………………………………．．12 3．1化学修饰电极概述…………………………………………………………12 3．2化学修饰电极(CME)的制备……………………………………………12 3．3化学修饰电极在电分析化学中的应用…………………………………．．18 4论文的设计思路及创新点………………………………………………………21 参考文献…………………………………………………………………………．23 第二章规模化集成型薄膜电极的制备及铅测定性能研究……………………．36 l引言………………………………………………………………………………．．36 2实验部分………………………………………………………………………．．37 2．1试剂与仪器…………………………………………………………………37 2．2两种集成型薄膜电极的制备……………………………………………．．37 2．3实验原理…………………………………………………………………………………38 2．4微分脉冲阳极溶出伏安分析………………………………………………39 2．5测量Ag／AgCI参比开路电位…………………………………………．．39 3结果与讨论………………………………………………………………………．39 3．1参比涂布型集成薄膜电极…………………………………………………39 3．2参比电镀型集成薄膜电极………………………………………………．．44 4结论………………………………………………………………………………………………………50 参考文献……………………………………………………………………………．．51 第三章基于集成型薄膜电极的血铅离子快速分析系统………………………54 l引。言………………………………………………………………………………………………………54 2实验部分………………………………………………………………………．