焊锡中气泡对电子元件热传导的影响.doc

焊锡中气泡对电子元件热传导的影响 第26卷第l0期 2007年l0月 电子元件与材料 ELECTRoNlCCoMPoNENTSANDMATEIUALS ,,o1.26NO.10 Oct.2007 焊锡中气泡对电子元件热传导的影响 宋文明,李鸿光 (上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室,上海200240) 摘要:采用有限元软件ANSYS建立了空调中一种电子元件的三维模型,利用有限元生死单元技术,模拟电 子元件焊锡层中存在不同大小和位置的气泡时的情形,分别对模型的热传导进行模拟计算,并对分析结果进行比较, 以研究焊锡中气泡对电子元件热传导的影响.结果表明,气泡大小占焊锡体积比达4/49时,气泡对热传导影响开始明 显化.气泡位于边缘位置对热传导影响更大,与中间位置相比,温度约低3K. 关键词:电子技术;电子元件;焊锡:气泡;有限元法;生死单元;热传导 中图分类号:TN61/65文献标识码:A文章编号:1001—2028(2007)10—0070—04 Effectofbubbleinsolderonheattransferofelectroniccomponents SONGWen-ming,LIHong-guang (StatekeyLaboratoryofMechanicalsystemamp;Vibration,Shangh~JiaotongUniversity,Shanghai200240,China) Abstract:A3一Dtherma1modelofakindOfECforspecialuseinair—conditionerwasconstructedtoinvestigatetheeffect ofbubbleinsolderonheattransfer.Takingthescaleand1ocationofbubbleinsolderintoconsideration.simulativecalculates werecarriedout,respectively,withtheapplicationofBinhanddeathFEelementfunction.Theresultsindicatewhenvolume ratioofbubbleinsolderreachesto4,49.effectbecomesobvious.Comparedwiththemidst,bubble1ocatedinthefringehas furthereffectonheattransfer,thetemperatureiSabout3K1owerthanthemidst, Keywords:electrontechnology;electroniccomponents;solder;bubble;finiteelementmethod;birthanddeathof elements;heattransfer 随着电子设备不断微型化和电子封装密度不断提 高,热设计显得越来越重要.温度是影响多芯片组件 和电子元器件的工作可靠性的主要因素…. 同时,电子产品的轻,薄,短,小化对元器 件的微型化和组装密度提出了更高的要求,如何保证 焊锡部分质量也是一个重要课题【2J.焊锡的质量与可 靠性决定了电子产品的质量.由于焊接过程的操作不 当而导致焊锡部分含有气泡,从而可能对电子元器件 的温度传导及分布产生重要的影响. 针对以上情况,以空调中的一种三维叠层电子元 件(EO为研究对象,用有限元软件ANSYS建立其三 维模型,利用有限元生死单元技术【5.6】,模拟电子 元件焊锡层中存在不同大小和位置的气泡时的情形, 分别对模型的传热进行了模拟计算,以研究焊锡中气 泡对电子元件热传导的影响,为EC的热设计提供参 考依据. 1有限元模型 1.1元件结构 整个电子元件从上至下一共有8层,密封胶,芯 片,热扩展层,无铅焊锡,电路图案,热绝缘层和基 板,从外形上看如同一个78.7mmx52mmx9mm的长 方体.芯片分别分布在基板上的不同位置.高温焊锡 层厚度都为0.05mlil. 加热对象为加热芯片[见图1(a)】,热边界条件如 下:对加热芯片加热,要求开始加热后15S,加热芯 片的温度从293K上升到403K;内部各材料之间通 过传导方式传热,服从傅立叶传热定律;模型外部, 加热时密封胶上表面和基板的下表面通过与空气自然 对流散热,而外围四周为绝热环境.其中对流传热服 从牛顿冷却定律,取周围空气的温度为293K,对流 换热系数为10W/(m?K)【. 图1为电子元件的平面视图,加热芯片,和各芯 片的截面视图. 收稿日期:2007.06.19通讯作者:宋文明 基金项目:高等学校学科创新引智计划资助项目(B06012) 作者简介:宋文明(1984