[清华大学.-VLSI设计导论课件] 第四章 逻辑设计技术.ppt

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[清华大学.-VLSI设计导论课件] 第四章 逻辑设计技术

* * 第四章 逻辑设计技术 第一节 MOS管的串、并联特性 晶体管的驱动能力是用其导电因子β来表示的,β值越大,其驱动能力越强。多个管子的串、并情况下,其等效导电因子应如何推导? 一、两管串联: 设:Vt相同,工作在线性区。 将上式代入(1)得: 由等效管得: 比较(3)(4)得: 同理可推出N个管子串联使用时,其等效增益因子为: 二、两管并联: 同理可证,N个Vt相等的管子并联使用时: 第二节 各种逻辑门的实现 一、与非门: 与非门电路的驱动能力 在一个组合逻辑电路中,为了使各种组合门电路之间能够很好地匹配,各个逻辑门的驱动能力都要与标准反相器相当。即在最坏工作条件下,各个逻辑门的驱动能力要与标准反相器的特性相同。 设:标准反相器的导电因子为βn=βp, 逻辑门:βn1=βn2=β’n βp1=βp2=β’p (1)a,b=1,1时,下拉管的等效导电因子:βeffn=β’n/2 (2)a,b=0,0时,上拉管的等效导电因子:βeffp=2β’p (3)a,b=1,0或0,1时,上拉管的等效导电因子:βeffp=β’p 综合以上情况,在最坏的工作情况下,即:(1)、(3),应使: βeffp=β’p=βp βeffn=β’n/2=βn 即要求p管的沟道宽度比n管大1.25倍以上。 二、或非门: (1)当a,b=0,0 时,上拉管的等效导电因子:βeffp=β’p/2 (2)当a,b=1,1时,下拉管的等效导电因子:βeffn=2β’n (3)当a,b=1,0或0,1时,下拉管的等效导电因子:βeffn=β’n 综合以上情况,在最坏的工作情况下,即:(1)、(3),应使: βeffp=β’p/2=βp βeffn=β’n=βn 即: β’p=2β’n 所以 W’p/W’n=2μn/μp ≈2?2.5=5 即要求p管的宽度要比n管宽度大5倍才行。 三、CMOS与或非门: (1)a,b,c,d=0,0,0,0 时:βeffp=β’p (2)a,b,c,d=1,1,1,1时: βeffn=β’n (3)a,b,c,d有一个为1时:βeffp=2β’p/3 (4)a,b,c,d=1,1,0,0 或 a,b,c,d=0,0,1,1时: βeffn=β’n/2 (5)a,b,c,d=0,1,0,1或 1,0,1,0或 0,1,1,0或 1,0,0,1时: βeffp=β’p/2 综合以上情况,在最坏的工作情况下,即:(4)、(5),应使: βeffp=β’p/2=βp βeffn=β’n/2=βn 则: W’p/W’n=μn/μp≈2.5 四、CMOS传输门 (1)单管传输门 一个MOS管可以作为一个开关使用,电路中Cl是其负载电容。 当Vg=0时,T截止,相当于开关断开。 当Vg=1时,T导通,相当于开关合上。 Vi〈Vg-Vt时:输入端处于开启状态,设初始时Vo=0,则Vi刚加上时,输出端也处于开启状态,MOS管导通,沟道电流对负载电容Cl充电,至Vo=Vi。 Vi≥Vg-Vt时:输入沟道被夹断,设初使Vo〈Vg-Vt,则Vi刚加上时,输出端导通,沟道电流对Cl充电,随着Vo的上升,沟道电流逐渐减小,当Vo=Vg-Vt时,输出端也夹断,MOS管截止,Vo保持Vg-Vt不变。 综上所述: Vg<Vg-Vt时,MOS管无损地传输信号 Vi≥Vg-Vt时,Vo=Vg-Vt信号传输有损失,为不使Vo有损失需增大Vg。 (2)CMOS传输门 为了解决NMOS管在传输时的信号损失,通常采用CMOS传输门作为开关使用。它是由一个N管和一个P管构成。工作时,NMOS管的衬底接地,PMOS管的衬底接电源,且NMOS管栅压Vgn与PMOS管的栅压Vgp极性相反。 Vgp=1,Vgn=0时:双管截止,相当于开关断开; Vgp=0,vgn=1时:双管有下列三种工作状态: Vi<Vgn+Vtn N管导通, Vi< Vgp+|Vtp| P管截止 Vi通过n管对Cl充电至:Vo=Vi Vi<Vgn+Vtn N管导通,Vi>Vgp+|Vtp| P管导通 Vi通过双管对Cl充电至:Vo=Vi Vi> Vgn+Vtn N管截止,Vi> Vgp+|Vtp| P管导通 Vi通过P管对Cl充电至:Vo=Vi 通过上

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