光学透明有机硅粘接剂.PDFVIP

维普资讯 有机硅材料及应 1990年 1捌 光学透明有机硅粘接剂 MadhuBaHe等人著 前 言 近来 ，一些独特 的光学透 明有机硅弹性体 度达到极限，正是在这样的环境下产生了光雾 在硅橡胶技术的发展中脱颖而出。这些称之为 湿法憎水 自炭黑技术通过控制 白炭黑 的粒径达 夹层的材料可 以用作粘接剂．把透 明的被牯接 到光学透 明 ，通过采用正好低 于可见光最短波 物体牿接成高强度 的层压制品，用 于飞机风档 长并具有较窄的粒径分布的微粒 ，无须匹配折 和座舱盖。新型均光学透阴硅豫胶是以未硫化 射率就能制备出光学透 明的弹性体 ，其光学透 薄板形式提供的，使用方便。它们具有有机硅所 明度在较宽的温度范围内都能够保持 特有的优异性能，对高低温和湿气有特别的耐 就光 学透 明度而盲，除 WPH 自炭 技术 受力，以及耐紫外线老化能力 具有明显的优点外 ，这种配方的类型也对材料 光学透 明硅橡胶能在各个领域方面应用， 的补强能力有影响 飞机风档和座舱盖仅是应用 的一个例子 实际 WPH 白炭黑 的补强能力是 自炭黑 组份 上，它们是本篇文章所讨论 的这类通用材料进 — — 氨水，水，白炭黑和憎水剂的集聚作用。表 展方面的一个突出表现。今天的高速、低空飞机 1表明了单独改变 WPH 自炭黑含量所得到的 对用丙烯酸或聚碳酸酯玻璃片材制造的透 明风 大范围的机械性质 。增加填料量不仅增加了硬 档和座舱盖要求极为严格，这 种有机硅夹层材 度，而且各种硬度的弹性体仍保持了高的拉伸 料既可粘接薄片制品层，又可增加其强度，此 强度和伸长率。 外 ，尽管热循环 ，这种弹性体仍保持了韧性 ，补 WPH 白炭黑 的补强能力也能随憎水剂中 偿了被粘接物体与消除应力问的热膨胀差率， 乙烯基的不同含量而变化，见表 2 而不会失去粘接力 ’ WPH 白炭黑也适用于不 同的固化体 系：两 目前 ，夹层所用的非有机硅片材是热塑性 种不同的过氧化物引发反应和铂催化的交联反 的，它受到更多特定的温度限制 ，并出现发黄的 应 ，此处辽涉及过氧化物分解的副产物，见表 问题 ，而这种新型的有机硅片材在一53．90C到 3。 +177。c的温度范围内，其粘接力和光学透 明 这种固化机理的通用性使道康宁按配方制 度仍保持不变，不起雾，不发黄，而且 ，有机硅薄 备的材料具有广泛的性质 表 d表 明了通过改 片夹层的抗撕强度 比液体型的更高。 变固化体系和材料 的配方而 有可能改变 的性 本文将简述一下湿法憎水 (WPH)技术 ，正 质。应该记住的是这些性质是相互关连的，改变 是这一技术才使有机硅夹层薄片成为可能 然 一 个将影响到其它性质。 后讲述一下这类新材料 的物理性质和工作特 在研究了上述范围的几个配方后 ，道康宁 性 ，还将叙述渡体型有机硅夹层以及它们的用 开发 了两种标准薄片产品，其性质十分稚心如 途 ，最后 ，本文将讨论底漆技术及其正确的使用 意，一个是高硬度、高模量 的弹性体；另一个是 方法 。