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FPGA/ASIC高性能数字系统设计 北航集成电路研究室 李洪革 书号（ISBN） 978-7-121-12070-1 现代硬件电路的设计现状 数码产品、手机、计算机、高清电器、电子医疗设备、车载电脑、数控机床、航空电子系统。 现代集成化设计 大规模集成化带来自动设计的进步（CAD）。 电路、工作的复杂化带来HDL的普及。 C/C++与HDL差别 电路设计流程 产品功能定义 产品模块划分 模块的HDL描述 模块HDL仿真 电路性能优化 电路动作与时钟优化 模块输入/输出 RTL级源码的优化 功耗、面积最优化设计 FPGA 设计流程 module Decoder_Behavioral(E, In, Out); Input E; input [2:0] In; output [7:0] Out; reg [7:0] Out; 产品设计 主要考虑因素： 设计可行性 产品功能 产品成本 FPGA 还是 ASIC FPGA 哪家产品 产品型号 开发时间 高性能集成化设计 数字集成化系统的性能主要反映在以下4个主要物理特性中： 速度、 吞吐率、 面积、 功耗。 FPGA基本架构 ISE设计流程 ISE设计流程 ISE设计流程 Altera 开发软件 设计流程 开发流程 开发流程 开发流程 ASIC基本结构 ASIC版图 集成化设计的发展趋势 高密度、高速度和高带宽方