第三章 内存和主板.pptVIP

本章介绍了计算机的内存分类、发展过程和安装，主板的组成和故障分析，机箱和电源等。 一、 内存 二、 主板 三、 机箱和电源 1.1 内存简介 系统内部存储器简称为内存，它是系统的主存，负责存储当前运行的程序指令和数据，并通过高速的系统总线，直接供CPU进行处理，因此必须是由高速集成电路存储器组成。内存的容量、速度和可靠性等指标都直接关系到系统的性能。 常用软件对内存的要求 1.2 内存的分类 ① ROM ROM的特点是价格高、容量小，而且一般只能从中读取信息而不能写入信息。但是ROM保存的数据在断电后可保持不变，因此多用于存放一次性写入的程序或数据，如用于存储主板和显卡BIOS芯片的相关信息。常用的ROM芯片主要使用以下技术： 可擦可编程只读存储器（EPROM） 可电擦可编程只读存储器（EEPROM） 1.3 内存的发展过程 ① FPM RAM （快页模式存储器） FPM RAM全称为Fast Page Mode RAM，分页是通过保持行地址不变而改变列地址，可以对给定行内所有内存数据进行更快的访问。是在早期的个人计算机中使用最广泛的内存，它在三个时钟周期才传送一次数据，因此性能较低。现在这种内存已经被市场淘汰。 标准的快页模式内存:5-3-3-3的突发模式周期 ③ SDRAM（同步动态随机存储器） SDRAM （Synchronous Dynamic RAM）采用一种双存储体结构，它的工作频率与CPU的外频一样。SDRAM内存的规格有PC 100，PC 133和PC 150等。SDRAM内存一般按照其工作频率来命名，SDRAM除了作为内存存储芯片外还可以作为显卡的存储芯片。 5-1-1-1的突发模式周期 ④ DDR SDRAM DDR SDRAM （Dual Date Rate SDRAM）是双倍速率同步动态随机存储器的意思。DDR内存是在SDRAM内存基础上发展而来的，仍然沿用SDRAM生产体系，因此对于内存厂商而言，只需对制造普通SDRAM的设备稍加改进，即可实现DDR内存的生产，可有效的降低成本。 ⑤ RDRAM RDRAM全称为Rambus DRAM，它是由Rambus公司开发的，是一种具有独特的系统带宽、芯片和芯片接口的新型DRAM。它可以工作在很高的频率下，同时在时钟周期的上升沿和下降沿传输数据。 RDRAM需要专用的RIMM插槽和芯片组的支持，而且要求RIMM插槽必须全部插满，否则空余的插槽需插上专用的RDRAM终结器。RDRAM内存在单通道时，800MHz的RDRAM带宽为1.6GB/s；若是两个通道同时工作，带宽则可为3.2GB/s；若4个通道同时工作，带宽则提升为6.4GB/s。（RIMM：Rambus内嵌存储器模块） ③ 容量 带宽是指内存的存储单元的数量，单位是字节（Byte）、千字节（KB）和兆字节（MB）。 1MB=210KB=1024KB=220Byte=1024×1024Byte。 目前系统内存通常为32MB、64MB、128MB或256MB，显示内存通常为4MB、8MB、16MB或32MB。 1.5 内存的封装 内存主要由内存芯片和电路板两部分组成，并通过集成电路封装技术将其组成为一根完整的内存条， 外壳担任放置、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，并且芯片上的焊接点用导线连接到封装外壳的导线上，这些导线又通过印刷电路板上的导线与其他部件建立连接。 （1） SOJ封装（小尺寸J形引脚封装） （2） TSOP封装(薄形小尺寸封装) （3） Tiny-BGA封装(小型球栅阵列封装) （4） BLP封装(底部引脚封装) （5） CSP封装(芯片型封装) ① 小尺寸J形引脚封装是一种较老的封装方式，该封装方式是指内存芯片的两边有一排小的J形引脚，直接附着在印刷电路板的表面。SOJ封装一般用在EDO RAM内存上，现在一般很少采用这种封装方式了。 ③Tiny-BGA（Tiny Ball Grid Array，小型球栅阵列封装）使用这种封装方式能减小芯片和整个内存的PCB板面积。Tiny-BGA封装的电路连接与传统方式不同，内存芯片和电路板的连接依赖芯片中心位置的细导线。 ⑤CSP（Chip Scale Package，芯片型封装）是在Tiny-BGA基础上发展而来的。与Tiny-BGA封装相比，CSP封装不但