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芯片设计工具及应用; ;2013-15年全球半导体芯片产品销售比例;摩尔定律;课程介绍;第一次课堂教学课程简介及上机操作简介;模块1：半导体工艺与器件设计工具（3+1）;模块1-1/3：工艺仿真工具TSUPREM-4 和器件仿真工具MEDICI;模块1-2/3：新一代工艺及器件仿真工具Sentaurus;模块1-3/3：设计实例--用TCAD设计ESD防护器件;模块1 (3+1)：实验课随堂上机验收工艺与器件设计3次作业;模块2：模拟IC设计工具（5+1）;模块2-1/5：系统级仿真与Matlab;模块2-2/5：模拟电路仿真工具 + 快速仿真 + 数模混合仿真 ;模块2-3/5：设计实例--基准源、噪声、开关电容及Monte-Carlo仿真;模块2-4/5：模拟IC版图绘制及Virtuoso工具软件;模块2-5/5：版图验证与后仿真;模块2 (5+1)：实验课--随堂上机验收模拟IC设计5次作业;模块3：数字IC设计工具（4+1）;模块3-1/4：可综合Verilog语言及FPGA验证;模块3-2/4：逻辑综合与可测性设计;模块3-3/4：数字IC自动布局布线;模块3-4/4:数字集成电路验证方法学;模块3(4+1)：实验课--随堂上机验收数字IC设计4次作业;关于上课和考试;LINUX系统常用命令;内容;1、基本操作与