耐冲击厚膜环形电位器的研制研究.pdfVIP

厚膜／薄膜工艺 耐冲击厚膜环形电位器的研制 柳会茹 (陕西华经微电子股份有限公司， 西安710065) 摘要：通过选用厚膜环形电位器基板材料、介质材料及工艺参数，在钢板上制作厚膜环型电 位器，解决了陶瓷电位器耐机械冲击能力差的问题。试验结果表明：在钢板上制作厚膜电路，具 有强度高，耐震动，散热好等优点。 关键词： 被釉钢板厚膜电路丝网漏印激光修调 on ThickFilm TheResearch HighStrength ElectricPotentiometre Ring L觑日“iru Micro—ElectronicsCO．，LTD，Xi’all (ShaanxiHuajing 710065) Abstract：ThethickfilmelectriccircuitonStainlessSeel have ofthe Substrates，and advantage the choiceofstainlessseelsubstratesanddielectric vibration，hot highstrength，bear goodetc．．through andcraftofthickfilmonStainlessSeelSubstrates。 Thick trim words：Stainlessseelsubstrates filmelectriccircuitScreen Laser Key print 1引言 2产品研制 应用户要求，研制装备上一专用电位器。 厚膜混合集成电路是指通过丝网漏印、 要求如下： 烘干、烧结、激光修调等技术将互连线、电 外形为环形，内径为40．7mm，外径为阻等集成在基板上，完成具有一定功能的电 51rain，厚度为1mlTl； 路单元。常见的基板多数是陶瓷基板，如 总阻值为：300KQ±6KQ A1203、BeO、A1N等，但陶瓷基板有无法克 服的缺点：机械强度差、抗热冲击能力差， 分阻值为：2KQ±20Q，共150等份； 瞬间耐振动冲击：180009 基板尺寸有限。被釉钢板厚膜电路是在钢板 目前，多数使用陶瓷基板厚膜工艺，在 上制作的厚膜电路，要解决的关键问题有： 装备试验时出现基板断裂现象，本文讨论将 2．1不锈钢基板的选取 基板材料改为不锈钢基板，通过大量工艺试 不锈钢基板首先要能够耐高温，即在产 验，产品完全满足用户的使用要求。 品烧结(850℃)过程中能够保持稳态。不锈