MCMC多层基板的主要失效模式及机理研究.pdfVIP

MCM-C多层基板的主要失效模式及机理研究 陈亿 何小琦 电子部五所，广州1501信箱05分箱，510610 王洪恩 电子部四十三所，合肥9068信箱，230031 摘要:用多种试验方法基露了Mcif-c低温共烧多层陶瓷荃板存在的失效(缺陷)模式， 统计了其分布比例;探讨了其形成机理并提出抑制缺陷的工艺控制方法. 1前言 MCM-c是目前发展较成熟、应用较广泛的一种多芯片组件，其多层陶瓷基板主要分 为低温共烧型和高温共烧型，本文所研究的为低温共烧型多层陶瓷基板。通过对样品进 行有关的可靠性试验，以暴露荃板在生产和使用中存在的可靠性问题。 制备了2层、3层、5层、7层的低温共烧多层陶瓷基板样品每种3至5只，各层基 板均有导带通路并以通孔与其它各层联系，为研究方便，表面没有安装外贴元器件。将 每种层数的样品各取3只，进行可靠性试验，试验前测试了所有参试样品，结果是按测 试图2层、3层、5层的样品全部合格，7层样品中7-1号合格，7-2号有2个点不导 通，7-4号有9个点不