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MEMS惯性传感器封装的基础研究 金玉丰、武国英、李志宏、张禄平.赵雷. 北京大学微电子所 微米/纳米加工技术国家重点实验室北京 100871 .南京达京高新技术有限公司 摘要:本文讨论了MEMS封装的基本要求和封装的技术特点，分析了直接健合封装和附带吸 气荆封装两种封装方法，提出了一种采用金属管壳内tI低温吸气荆的封装方法.文章还通 过对MEMS惯性传感部件的出放气测圣，揭示了封装前工艺处理和吸气剂选择的重要性. 关健词:MEMq传感器封熟 1.前言 近年来，MEMS技术发展迅猛，各种新型MEMS技术与产品不断涌现。其中。以微加速 度计、微陀螺为典型代表的mw 惯性传感器，预计到2003年其销售额将达到约10亿美元， 其应用领域也将扩大到汽车、机械、电子、航天航空等多个领域。“九五”以来，国内在这 方面的rok也出现喜人的景象，一方面用户单位逐步认识到MEMS惯性传感器的技术推动 力，表现出浓厚的兴趣:另一方面，一批研究单位开发了多种新型原理与结构的芯片。配 以信号处理电路，试验结果和技术指标令人鼓舞。由于相关的封装工作对保证MEMS传感器 的优良性能 1-‘91，以及MEMS传感器商品化关