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PCB 的保存 有份关于pcb储存期的规范 关于pcb储存期，是根据不同的表面处理而定，具体如下： 1、HAL 温度低于35度湿度小于75%RH,时间1年 2、no-pb-hal 温度低于35度湿度小于75%RH,时间1年 3、osp 温度低于35度湿度小于75%RH,时间0.3年 4、NI-AU: 温度低于35度湿度小于755RH,时间1年 5、沉sn/ag 温度低于35度湿度小于75%RH,时间分别为6、9个月 以上供参考 一 PCB拆封与储存 （1） PCB存储条件〈30°C/70% RH。 （2） PCB板密封未拆封，制造日期3个月内可以直接上线使用。 （4） PCB拆封后必须在5天内上线使用完毕。 （4） 对于中、大型的PCB，5天内未使用的要重新进行真空包装。 二 PCB 烘焙 （1） PCB 于制造日期3个月内密封拆封超过5天者，上线前以120 ±5℃烘烤1小时。 （2） PCB如超过制造日期3个月，上线前以120 ±5℃烘烤1小时。 （3） PCB如超过制造日期3至6个月，上线前以120 ±5℃烘烤2小时。 （4） PCB如超过制造日期6个月至1年，上线前以120 ±5℃烘烤4小时。 （5） 烘烤过之PCB须于5天内使用完毕，未使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用。 （6） PCB如超过制造日期1年，上线前以120 ±5℃烘烤4小时，重新确认可焊性才可上线 使用。 三 PCB烘烤方式 （1） 大型PCB 采用平放式摆放，一叠最多数量10 片，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却，注意烘烤过程防止板压弯。 （2） 中小型PCB（如ADSL、WBT）采用平放式摆放，一叠最多数量30-40片，直立式数量不 限， 烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却。　 常见的PCB表面处理工艺有：热风整平（HASL，hot air solder leveling），有机涂覆（OSP），化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等 热风整平HASL，hot air solder leveling 　　热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表明涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层即抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。 　　PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中，风刀在焊料凝固之前吹平液态焊料，并能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。 　　热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。其一般流程为：微蚀--预热--涂覆助焊剂--喷锡--清洗。 有机涂覆 OSP 　　OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它是在铜和空气间充当阻隔层； 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。 　　有机涂覆工艺简单，成本低廉，使得其在业界被广泛使用。早期的有机涂覆分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑。为了保证可以进行多次回流焊，铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层，这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面。 　　其一般流程为：脱脂--微蚀--酸洗--纯水清洗--有机涂覆--清洗，过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。 化学镀镍/浸金（又称化学金） 　　化学镀镍/浸金实在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。 　　镀镍的原因是由于金和铜之间会相互扩散，而镍层可以阻止其之间的扩散，如果没有镍层的阻隔，金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度，仅仅5um厚度的镍就可以控制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅焊接。 　　其一般流程为：脱酸洗清洁--微蚀--预浸--活化--化学镀镍--化学浸金；其过程中有6个化学槽，涉及到近百种化学品，过程比较复杂。 浸银 　　浸银工艺介于OSP和化学镀镍/浸金之间，工艺较简单、快速。浸银不是给PCB穿上厚厚的盔甲，即使暴露在热、湿和污染的环境中，仍能