CEM-3覆铜板制作工艺路线.docVIP

CEM-3覆铜板制作工艺路线 CEM-3覆铜板制作工艺路线 1.CEM-3覆铜板制作原材料 （1）环氧树脂环氧树脂具有优异的电气性能、粘合力、耐热性和耐药品性，在NEMA标准和IPC标准都明确规定CEM-3是以环氧树脂为主体树脂的覆铜板，UL标准有关.CEM-3的红外光谱图也显示它的环氧树脂组分。用于CEM-3的环氧树脂，环氧当量185~500g/mol较合适，环氧当量愈大，分子量愈大，固化后的交联密度就愈小，板材的Tg偏低。目前.CEM-3大量使用具有阻燃功能的低溴化双酚A型环氧树脂，环氧当量400~450g/mol,溴含量18%，同时，为了提高板材的耐热性、耐潮湿性、耐化学药品性和尺寸稳定性，常添加适量的诺伏拉克型环氧树脂或多官能环氧树脂，以提高固化交联密度，双酚A型环氧树脂与诺伏拉克型环氧树脂或多官能环氧树脂的配比，一般为（60~90）:（40~10）（质量份），后者用量太高，会缩短粘结片的贮存期、降低剥离强度和机械加工性。通过添加环氧当量700~1200g/mol以上的环氧树脂，可增大架桥点间的分子量，提高板材在加工过程中承受机械和热冲击的能力，但是必须注意树脂的环氧当量太高，分子量太大，树脂粘度较高，会造成胶液对玻纤布的浸渍性变差。 （2）固化剂和促进剂CEM-3常用的固化剂有双氰胺和线性酚醛树脂（诺伏拉克）；固化促进剂一般用咪唑类化合物，如2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑等，也可用苄基二甲胺作促进剂。近年来，为了提高板材的耐热性、耐潮湿性、耐离子迁移性和耐白斑性，比较倾向于采用线性酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂，包括酚醛诺伏拉克、双酚A型诺伏拉克等，其中双酚A型诺伏拉克具有优秀的耐变色性。线性酚醛树脂的软化点为80~120℃较合适，软化点低于80℃，分子量较小，虽然可以提高胶液的浸渍性、板材层间粘合力，但是板材玻璃化转变温度较低；软化点高于120℃，分子量较大，可提高板材的耐热性、耐潮湿性和Tg，但是会导致胶液浸渍性变差、板材层间粘合力下降。酚醛树脂与环氧树脂的比例一般是酚羟基当量和环氧当量之比为（0.6~1.1）:1较合适，小于0.9则板材层间粘合力低，超过1.1，则板材Tg降低。以酚醛树脂作固化剂的板材，其剥离强度比用双氰胺作固化剂的板材的剥离强度低些，这是酚醛树脂作固化剂的一个特点。 （2）无机填料无机填料是CEM-3的重要组分之一，作为填充剂，它直接影响板材的尺寸稳定性、通孔可靠性、耐潮湿性和机械加工性等。最初的CEM-3不含有无机填料，玻纤纸的含胶量大，使到板材有机物（环氧树脂固化物）含量高达60%，导致板材热膨胀系数和吸水率偏大，然而早期CEM-3主要用于单面印制线路板，不需考虑通孔可靠性，耐潮湿性即使差一点，问题也不大；随着CEM-3应用范围的扩大，特别是在双面印制线路板上的应用，这些问题就暴露出来。后来，通过在芯料用胶液中加入无机填料，大大提高CEM-3的无机物比例，使板材中有机物含量和无机物含量的比例下降为40:60（质量份），接近FR-4水平，显著地降低板材的热膨胀系数和吸水率，图8-8,图8-9显示了CEM-3的树脂含量（即有机物含量，通过无机填料用量来调整）与板材热膨胀系数、吸水率的关系。 CEM-3常用的无机填料有氢氧化铝、滑石粉、碳酸钙、硅微粉、高岭土等，它们对CEM-3性能的影响见表8-7。目前CEM-3大量使用的无机填料是氢氧化铝，氢氧化铝含有3个结晶水，在200~500℃条件下，不同程度释放出水，在释放水时，需吸收大量的热量，所以氢氧化铝也是一种理想的“洁净”阻燃剂，氢氧化铝的粒径越小，阻燃效果越好；但是，氢氧化铝会影响板材的耐热性、耐浸焊性，PCB加工热风整平、元件焊接的温度都接近氢氧化铝的分解温度，如果时间较长，高温下氢氧化铝受热分解，板材会分层起泡；近年有厂家研究对氢氧化铝进行热处理，脱去部在200多度开始分解的结晶水，可大大提高氢氧化铝的热分解温度，这种含有1.8~2.9个结晶水的氢氧化铝已开始供应市场。 一般来说，选用的无机填料的粒径在1~10μm较合适，最大粒径不大于40μm。填料粒径太小，则在胶液中分散困难，易成团结块，填料在玻纤纸中分布不匀，这时必须提高溶剂用量，并借助高速率、高剪切力的分散设备来达到均匀分散的目的；若填料粒径太大，则在混胶及上胶过程中填料易沉降，上胶时对玻纤纸的浸渍性变差，由于玻纤纸的过滤作用，填料在玻纤纸中也会分布不均匀。至于无机填料用，以无机填料用量与树脂用量之比常在(80~150):100（质量份）为宜，超过150%胶液粘度增大，填料分散性、浸渍性变差，板材耐热性等性能会下降，并且会超出UL规定的CEM-3灰分要求（0.8mm板的灰分范围42.7%~68.3%,1.6mm板的灰分范围29.7%~44.9%）；但是如