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IC芯片卡 可封装以下芯片： 主要产品包括：Mifare 1、 Sle44R16、Temic 、Em4102等。 Miafre 1 S50感应式IC卡(Infineon SLE44R35,FMRF08) - 芯片： Philips Mifare 1 S50（MOA2） - 存储容量：8Kbit，16个分区，每分区两组密码 - 工作频率：13.6MHZ - 读写距离：2.5～10cm - 读写时间：1～2mm - 工作温度：－20℃～85℃ - 擦写寿命：100,000次 - 数据保存：10年 - 外形尺寸：85.5x54x0.80±0.04mm - 封装材料：PVC、ABS、PET、PETG、0.13mm铜线 - 封装工艺：超声波自动植线/自动碰焊 - 执行标准：ISO 14443，ISO 7816 - 典型应用：企业一卡通、公交储值卡、高速公路收费、停车场、小区管理 - 替代产品：Infineon(Siemenz) SLE44R35、FMRF008 耐高温感应卡，采用进口耐高温材料复合而成，具抗高温、耐折的优越特性，在车头高温曝晒不易变形，不影响功能特性，配合我们的感应卡读写器，广泛应用在高速公路收费和小区管理。 卡内部结构 Philips Miafre 1 S70感应式IC卡 - 芯片： Philips Mifare 1 S70（MOA2） - 存储容量：32Kbit，32个分区，每分区两组密码 - 工作频率：13.6MHZ - 读写距离：2.5～10cm - 读写时间：1～2mm - 工作温度：－20℃～85℃ - 擦写寿命：100,000次 - 数据保存：10年 - 外形尺寸：85.5x54x0.80±0.04mm - 封装材料：PVC、ABS、PET、PETG、0.13mm铜线 - 封装工艺：超声波自动植线/自动碰焊 - 执行标准：ISO 14443，ISO 7816 - 典型应用：企业一卡通、公交储值卡、高速公路收费、停车场、小区管理、学校管理 亿恒（Infineon) SLE 55R16感应式IC卡 - 芯片： Infineon(Siemenz) SLE 55R16（Mcc2） - 工作频率：13.6MHZ - 存储容量：16Kbit - 读写距离：2.5-10cm - 擦写寿命：大于100,000次 - 数据保存时间：10年 - 尺寸： 85.5x54x0.82mm - 封装材料：PVC、ABS、PET - 线圈： 超声波自动绕线 - 焊接工艺：自动碰焊 - 执行标准：ISO - 典型应用：高度安全需要的场合，如地铁车票、城市交通卡、智能大厦出入系统等 多功能感应卡 - 感应芯片、磁条、条码 - 尺寸： 85.5x54x0.76mm - 封装材料：PVC - 执行标准：ISO - 典型应用：银行多功能系统 Temic e5557/t5557感应式IC卡 - 芯片： Temic(Atmel) e5557/t5557 - 工作频率：125KHZ - 存储器容量：264bits 320bits,8分区，8位密码 - 读写距离：3-10cm - 擦写寿命：大于100,000次 - 数据保存时间：10年 - 尺寸： 85.5x54x0.82mm - 封装材料：PVC、ABS、PETG - 典型应用：感应式智能门锁、企业一卡通系统、门禁、通道系统等 Atmel AT88RF256-12感应式IC卡 - 芯片： Atmel RF256 - 工作频率：125KHZ - 存储器容量：264bits 320bits,8分区，8位密码 - 读写距离：3-10cm - 擦写寿命：大于100,000次 - 数据保存时间：10年 - 尺寸： 85.5x54x0.82mm - 封装材料：PVC - 典型应用：感应式智能门锁、企业一卡通系统、门禁、通道系统等 EM 4100/4102感应式ID标准卡 - 芯片： Swatch Group Em4102 Wafer - 工作频率：125KHZ - 感应距离：2-20cm - 尺寸： 85.5x54x0.82mm - 封装材料：PVC、ABS - 典型应用：考勤系统、门禁系统、企业一卡通系统等 4001感应式ID厚卡 - 芯片： 台湾4001 COB - 工作频率：125KHZ - 感应距离：2-20cm - 尺寸： 85.5x54x2mm - 封装材料：PVC,ABS - 封装工艺：手工粘贴 - 号码： 连号喷码 - 典型应用：考勤系统、门禁系统、企业一卡通系统等 8803感应式ID厚卡 - 芯片： 台湾8803 Wafer - 工作频率：125KHZ - 读写距离：2-20cm - 尺寸： 85.5x54x1.05mm - 封装材料：PVC - 封装工艺：手工层压 - 典型应用：考勤系统