制作规范编写规则(2010版)..docVIP

1.0目的 确定编制M?I的内容、要求和方法?，规范MI的?编制，保证客户的?各项要求全?部得到落实?，生产过程所?需要的指引?清晰；确保编制出?的MI格式?统一规范，内容全面并?且准确无误?，满足客户和?生产的各项?要求。 2.0范围： 适用于所有?制作指示（包括样板）的编写和审?核。 2.1定义 MI是英文?Manuf?actur?ing Instr?uctio?n的缩写，即制作指示?，是工程设计?人员根据客?户的要 求和行业的?通用标准，并结合本公?司的具体情?况策划出产?品的制作流?程，以及各加工?过程的要求?和指引。 2.2名词定义? 2.2.1过孔（Via hole）：仅起导通作?用的孔，连接过孔的?一定是两条?或两条以上?且在不同层?面的线，过孔一般都?盖阻焊油墨?或塞孔。其孔径大小?一般在0.10-0.80mm之?间，在判断有阻?焊开窗的孔?是否为过孔?时，要结合字符?层和线路连?接属性谨慎?判断，不能盲目的?认为板上最?小或较小的?孔就一定是?过孔。 2.2.2元件孔（Compo?net hole）：用于元器件?的安装、焊接，元件孔一般?都需要阻焊?开窗（至少有一面?阻焊开窗，TOP或B?OT层），其孔径大小?一般都≥0.50mm，但也不能盲?目的认为小?于0.50mm的?孔就不是元?件孔； 压接孔（Press? fit hole）又叫免焊接?孔，用加压的方?式将弹性可?变形插脚或?实心插脚插?入PCB的?电镀孔中，从而完成接?触连接的工?艺，不需要通过?焊接将元器?件与PCB?连接。压接孔的孔?径公差和孔?位公差客户?一般都比其?余孔更为严?格。 2.2.3孔环（RING）：指焊盘边缘?到孔边缘的?距离。 2.2.4导线（走线）：设定点连成?的折线或直?线称为导线?，导线主要起?电气连接和?信号传输的?作用。 2.2.5焊盘（PAD）：印制导线的?终点，用于器件焊?接或线路也?孔的连接，分为内层焊?盘和外层焊?盘，形状有圆形?、方形、椭圆形、矩形、泪滴形等；阻焊涂覆是?可以开窗，也可以覆盖?绿油。 2.2.6线距即线?隙，指相邻导线?间的空间距?离。 2.2.7铜皮（大铜面，Coppe?r）：一般指较大?面积的铜面?（含网格），大铜皮一般?起大地和区?域性电源和?散热的作用?。 2.2.8成型线：指外型线、V-CUT线、PCB板内?的槽或孔的?边缘轮廓线?。 2.2.9阻焊开窗?(Solde?rsmas?k clear?ance或?Solde?rmask? openi?ng)：指不覆盖阻?焊油墨，焊盘阻焊开?窗即焊盘不?需要阻焊油?墨，以便焊盘能?够上锡焊接?；阻焊桥：通常指IC? PIN脚或?SMD焊盘?之间保留的?阻焊膜，保留阻焊桥?的目的是为?了防止焊接?时焊锡桥接?短路。 2.2.10露线：指阻焊开窗?是由于过度?放大尺寸，或因对位偏?差造成与焊?盘相邻的导?线或大铜面?不能被阻焊?覆盖的现象?。 2.2.11光学点?（也称基准点?，Fiduc?ial Mark）：客户设计用?于装配元器?件“自动对位”作用，通常分布于?PCB板角?或IC等元?器件对角，一般情况下?光学点不需?要钻孔，但需要阻焊?开窗。 2.2.12沉头孔?（也称锥形孔?，Count?er Sink），通常为螺丝?孔，通孔开口一?面大一面小?，一般采用特?殊的“沉孔钻咀”加工而成，也可通过二?次钻孔深度?的方式形成?。 3.0编制MI?的工作流程?及内容 录入BOM? 3.1MI的组?成 MI由制作?流程指示、开料排版图?、钻孔刀具表?、分孔图、阻抗测试模?块图、各层菲林指?示修改图、外型尺寸图?、CNC V-CUT图、ECN等组?成。 4.0职责 4.0.1工程部负?责本文件的?编制和维护?。 4.0.1工程部文?员负责接收?市场部的订?单指示。 4.0.2工程部原?稿组人员负?责对客户原?始资料的完?整性、正确性进行?初步审核，并按照公司?要求转换G?ERBER?文件及打印?图纸。 4.0.3MI设计?人员负责对?客户提供的?资料进行转?换和审核。依据客户及?公司的要求?，编制生产制?作流程指示?、制作分孔图?、钻孔刀具表?、开料、排版及层压?结构图、外型图、各层菲林指?示修改图、V－CUT图等?。 4.0.4工程部钻?带组人员负?责根据MI?编写的指示?制作钻带。 4.0.5工程部E?RP文员负?责根据MI?资料