第二章红外线感测器基本工作原理与结构考量.PDFVIP

第二章 紅外線感測器基本工作原理與結構考量 如圖 (2.1) ，通常以表面微加工技術製作的熱型紅外線感測器 (microbolometer)會包含兩個主要部分，一為熱輻射吸收層，另一為 支撐此吸收層之浮板結構。因此 ，熱型紅外線感測器的基本工作原 理，可分為以下三個步驟： (1)光子訊號轉換成熱輻射流訊號，射向紅外線感測元件。 (2)熱輻射流被感測層的熱敏阻材料吸收後，材料產生溫差，進而改 變熱敏阻材料之電阻值。 (3)最後在懸浮薄板良好絕熱性的配合下，將 此差值轉換成可利用之 電訊號。 圖 (2.1) 表面微加工技術製作之紅外線感測器示意圖 雖然，本論文只對熱型紅外線感測器最關鍵元件-懸浮薄板結構 層做製程模擬與實做，但是懸浮薄板的形狀、尺寸、以及材質等規 10 格，仍需藉由不同之熱、電分析找到設計方向，因此，以下就先從 紅外線感測器整體架構切入，進行各種相關探討。 2.1 熱分析 當紅外線感測元件在穩態情形下操作時，假設元件所吸收之熱 輻射功率是 Φ Φ ej ωt (Φ 為其振幅) ，一部分為浮板吸收，使溫度上 0 0 升 ∆T ，其他則分別由固體熱導(浮板與基板間的支腳) 、氣體熱導及 輻射方式散失。因此，動態熱平衡方程式可如下表示為 [11] ： d ∆T C + G ∆T εΦ dt (2.1) 其中 C和 G 分別為感測元件的熱容與總熱導，ε 為感測薄膜的發射 率(emissivity) 。當起始條件t =0 ，∆T =0時，即可解得溫度響應： εΦ ∆T 0 2 2 1/ 2 (2.2) G (1+ω τ ) 其中 τ = C/G ，為熱時間常數(thermal time constant) 。 所以，若將元件應用於高靈敏度、需快速反應 (high speed)之軍 事要求上，必須降低 τ值即提高熱導、降低熱容( ) ；但如果元件是應 用在需要高解析度 (high resolution)的儀器上，則必須提升 ∆T值，這 意謂熱容和熱導都需要降低，其 具體的做法為：將感測結構層製作 11 成懸浮薄板狀，使薄板下方產生一隔熱空腔體(cavity) ，而連接此懸 浮薄板和基板間的支腳結構則是越細、越長愈佳。 2.2 電訊號分析 紅外線感測器的性能最主要以電壓響應 (voltage responsivity)和 偵測度 (detectivity)來判別，而偵測度又往往受限於干擾雜訊；所以 在本節將先推導電壓響應數學表示式，在下一節則探討雜訊相關數 學式與元件偵測度。如下圖(2.2)所示，為一個簡單的訊號讀取電路 [20,24,26] ： 圖 (2.2) 訊號讀取電路