TLP连接过程的动力学研究概述.pdfVIP

第九次全国烨接会议论文集 TLP连接过程的动力学研究概述 北京航空材抖研究院 谢永慧 刘效方 李晓红 颜鸣皋 摘要 本文综述了二元合金系TLP连接过程的动力学研究概况，对连接过程的四个阶段分别进行 了分析描述. 关健词:TLP连接 动力学 TLP连接 (Transientliquidphasebonding)方法是七十年代中期发展起来的一种 新型连接技术，至今已在各种不同的镍荃、钻基、氧化物弥散强化的同种或异种高 温合金的连接中获得应用[，]。如HastelloyX.tnconel713C,100,Udimet500,700, Mar-M200, 007, 247, 302， Rene80，TDNiCr,MA754,6000,B1900,Stellite 31,PWA1422等。另外祸轮叶片的尖部和叶身的连接、对开分离式叶片的连接及 叶片层板的制造中也采用了此法，取得了良好的效果。 其原理121是将某种中间层合金置入连接面间，加热至连接温度，中间层合金含 有降熔元素 (MPD)发生熔化或者由于其与基体相互作用，使在连接面间形成一液 态薄膜。在随后的保温过程中。中间层合金与基体发生元素扩散，因而成分改变， 熔点升高，在连接温度下发生等温凝固，并均匀化，最终得到成分、组织与基体均 匀一致的接头。 学者们一直试图对这一过程进行深入细致的动力学描述，以期指导连接工艺实 践。但 目前的工作主要集中在二元合金系的扩散，如二元共晶系和主要降熔元素 B 或P拍Ni基体中的扩散.三元或多元系的扩散尚未见报道。 Tuah-Poku等t31以Ag-Cu=-元共晶系为例，提出当Cu作为中间层合金置于Ag 连接面间，加热至连接温度后的连接过程可分为四个阶段进行，即中间层合金的溶 解、液相的均匀化、等温凝11和固相的均匀化，如图1所示。 吮节犷 .“认 .“川“ 孟 } 划 ，Tt弋上二二三生一一一J 身件黔’ 、台 当 一 ︸ 、.分- 一 夔 卜 渊 。 ， 一 、月 行)~ 刻 玲 . /门月 州 洲 . . 。 TLP连接过程示意图 1一 168 第九次全国焊接会议论文集 对于第一阶段，他们认为是由元素在液相中的扩散系数D控制的。液-固相界 面的移动可表示为: Y,一k,.、4D,t i1) 其中丫，是液一固相界面与初始位置的距离。k，为常数。 中间层合金完全成为液相时，满足 W 不二一 2 其中Wo为中间层初始厚度。 利用上两式计算得到Ag/Cu/Ag(Cu箔厚 79um)在 820C连接条件下仅需 秒即可完成中间层合金的溶解。 Nakaoll等利用Nernst-Brunner理论对Ni-B和 Ni-C丁一B中间层合金连接 Ni基高 温合金溶解激活能进行了计算，得到 L} P叽 1，T1.:1， r，八.,又l 22l