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《电装工艺技能培训》 ——印制电路板基础 学习要点： 1. 印制电路板概述 2. 印制电路板的材料 3. 印制电路板的板层 4. 印刷电路板的组成 5. 元件的封装 6. 印制电路板的设计流程 常用的覆铜板的种类及特性如下： （1）酚醛纸覆铜板（FR-1，FR-2） 价格低，易吸水，不耐高温，机械强度低。应用于中低档民用品，如收音机等。 （2）环氧纸质覆铜板 价格高于酚醛纸板，机械强度好，耐高温，耐潮湿性较好。应用于中档以上的民用电器。 （3）环氧玻璃布覆铜板（FR-4） 价格高，性能优于环氧纸板，且基板透明。应用于工业、军用设备、计算机等高档电器。 （4）聚四氟乙烯覆铜板 价格高，耐高温，耐腐蚀，有良好的高频特性。应用于高频、高速电路，航空航天，导弹，雷达等。 3. 印制电路板的板层 2）阻焊层 通常在PCB上布上铜膜导线后，还要在上面印上一层阻焊层(Solder Mask) ，阻焊层留出焊点的位置，而将铜膜导线覆盖住。阻焊层不粘焊锡，甚至可以排开焊锡，这样在焊接时，可以防止焊锡溢出造成短路。 3）助焊层 助焊层（Paste Mask）是将助焊剂涂在焊盘上，提高焊接性能的。助焊剂的主要成分是松香。 4.印制电路板的组成 1.焊盘（Pad）与过孔（Via） 焊盘（Pad）：用于在印刷电路板上用焊锡将元器件引脚固定的焊点。直插式元件的焊盘为通孔，表面贴式元件的焊盘为敷铜块。 焊盘与过孔的区别： 1）作用不同 2）大小不同 3）焊盘是有助焊的一圈，过孔没有。 3.敷铜 5.元件的封装（Footprint） 1)元件封装的分类 ①.直插式封装 用于针脚式元件。元件封装的焊盘位置必须钻孔，让元件的引脚穿透印制板焊接固定。 针脚式元件：采用直插式封装。 ②.表面贴式封装。 用于表面贴装式元件。元件的焊盘位置不需要钻孔， 直接在焊盘的表面进行焊接的元件。成本较低、元件体积较小。 表面贴装式元件：采用表面贴式封装。 2）封装类型对比图 3）元件封装图结构 4）封装中常用的单位mil 封装中的尺寸常用英制单位mil，即毫英寸。 1 mil = 0.001 inch Mil和公制单位的换算关系如下： 100 mil = 2.54 mm 5）常见的几种元件的封装 直插式封装 ①电阻类 电阻类封装的命名规则为AXIALXX，其中数字“XX”表示两个焊盘间的距离，以inch（即103mil）为单位，例如AXIAL0.3，AXIAL0.4等。 举例：AXIAL0.3表示两个焊盘之间的距离是 0.3 inch = 300 mil = 7.62 mm ② 无极性电容类 封装命名规则为RADXX，其中数字“XX”的含义同电阻类，以inch为单位，例如RAD0.1，RAD0.2等。 ③ 极性电容和发光二极管类 封装命名规则为RBXX/YY，其中数字“XX”表示焊盘的间距，“YY”表示电容圆筒的外径，以inch为单位。 ④ 常用二极管类 二极管的封装命名为DIODEXX，其中数字“XX”表示二极管管脚间的间距，例如DIODE0.4，DIODE0.7等。 ⑤ 晶体管类 封装命名以TO开头的，通过晶体管的外形及功率来选择封装。 ⑥ 单列直插类 封装命名SIPX，其中数字“X”表示引脚的个数，从SIP2-SIP20。焊盘间的距离是100mil。 ⑦ 双列直插类 封装命名DIPX，其中数字“X”表示引脚的个数，从DIP4-DIP64。焊盘间的距离是100mil。 ⑧ 晶振类 封装命名为XTAL1。 贴片电阻电容常见的封装尺寸有9种，有英制和公制两种表示方式，通常采用英制表示。英制表示法是采用4位数字表示，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，单位为英寸。 ②SOP封装 SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）。 SOP封装的应用范围很广，并且逐渐派生出TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等封装形式。 ③SOJ封装 SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。 ④QFP封装 QFP(Quad Flat Package)方型扁平式封装 :零件四边有脚，零件脚向外张开。该封装技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上