烙铁手培训教材.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 不良焊点 包焊-----拒收 现象:元件脚未露出锡面. 不良焊点 空焊-----拒收 现象:零件脚小于270°吃锡面积. 不良焊点 针孔-----拒收 现象:锡点上有针孔（未 能见到底部的凹陷孔） 不良焊点 短路------拒收 现象: 两个分立之接点,因焊锡连接而导致电流跨越. 搭 桥 SOIC 搭 桥 形 态 两 个 片 状 电 容器 搭 桥 引 起 短 路 不良焊点 焊锡过多-----视情况允收 现象: 被焊接之零件轮廓不清,焊点附近熔积多余锡. 不良焊点 焊锡不足-----拒收 现象: 焊锡之包覆面太薄或不安全. 不良焊点 锡珠----拒收 现象: 飞溅离开烙铁头的焊锡,冷却后呈一薄片或小球,易动或沾附于产品上. 锡 珠 锡 球 锡球形成在 不沾锡的基材上 因溅锡而导致 锡球形成在拒 焊模上 制程控制不良造成回流时出锡球 不良焊点 锡渣-----拒收 现象:将锡松香耗完后,再掉在基板上,或沾在其它焊点上.冷却后呈片状且色泽灰暗,有时呈锈色. 不良焊点 被焊物松动,扭动,断裂-----拒收 原因: 焊锡未冷却,接点被晃动.焊锡冷固后拉力过大,导致接点扭动或接线端裂开.(如补焊TL浮件仅用简单的烙铁压件,造成PCB弯曲). 焊 点 成 形 不 良 应 力 使 PCB 弯 曲 导 致 LCCC 的 连 接 点 破 裂 不良焊点 加热过度-----视情况允收 现象: 1. 焊锡呈灰白色,更甚者呈粉末状. 2. 被焊物表面氧化,锡沾不上去. 3. 松香焦化,焊锡慢流或滴流. 后果: 1. 导电性差,接合力差. 2. 不沾锡焊点. 3. 不良焊点,焊点接合力差或易由滴流焊锡造成短路. 不良焊点 加热不足-----拒收 现象: 焊锡在沾锡完全时已固化,焊锡表面可能依然光亮,但接触角很大. 原因: 1. 沾锡前未松香活化除去表面不清洁部份. 2. 焊锡由烙铁头流下. 3. 加锡前加热不足,锡加得太早或加锡位置与烙铁相隔太远. 粗糙不平 不平表面 锡球 助焊剂残留 碑 立/ 竖 碑 Chip 零 件 碑 立 立碑 吊桥 不 沾 锡缩锡 基 板 显 示 缩锡 现 象 其中一个焊盘露出铜垫，表示不沾锡 混 合 电 路 金 属 部 分 显 示 不 沾 锡 四、难修补焊点实例及修补技巧 1.平脚 2.短路 平脚的定义：零件脚未插出PCB板及出PCB板脚长未达到0.8mm，视为平脚 在制程中有如下原因会导致零件平脚： 零件脚短 零件本体倾斜 零件脚变形 零件未插到位 链条拉及锡炉爪勾抖动导致零件浮起来 跳线及小的二极管被锡波冲起 由上述原因所产生的不良流到我们补焊段时，在修补过程中如方法不当最容易产生翘皮，及零件本体破损不良，接下来我举几个特殊案例和大家一起学习它的正确修补方法 　　　　　　　　 接下來我們了解一下哪些零件在壓焊過程中會容易破損，請看下面圖片： 此部分零件本體容易破損，壓焊時要特別注意力度，最好是將零件取下，重新插焊，避免兩腳受力不均，導致本體破裂 短路的定义：在不同线路两条金道被连接起来视为短路 在制程中有如下原因会导致零件脚短路： 零件脚过长未顺金道弯脚 相邻金道之间距离过近 过锡品质不好 补焊时操作不当，有拖锡.甩锡导致 短路不良在修补过程中如方法不当会导致零件脱落，绿漆脱落及金道起泡不良现象 如下是修补短路不良的方法及注意事项： 1.要将短路打开之前先把烙铁头擦洗干净，不可残留一点渣滓 2.短路位置调整好烙铁角度，加少量锡在焊点上轻轻拖开 3.在打短路时要注意烙铁头的走向，不可有甩锡及把锡拖到其它焊点上且不可拉锡尖 4.小的电解电容如有短路，在修补时要注意用手压住零件本体，避免两只脚焊点间同时熔化，零件容易脱落PCB板 * * * * * * * * SPW 烙铁手的培训 培训内容 一、手焊接基础知识培训 1.焊接的必备工具 2.烙铁的结构及认识 3.烙铁及烙铁头的种类与选用 4.锡丝的种类及选用 5.锡丝的使用方法 6.烙铁的保养 7.助焊剂 二、手焊接作业程序及技巧 1.烙铁的使用规则 2.焊接作业步骤 3.焊接法则 4.焊接最适当温度 5.焊接作业注意事项 6.除锡作业(吸锡枪的使用程序及作业注意事项) 三、焊点品质 1.焊点的辨识 2.良好焊点 3.不良焊点 四、难修补焊点实例及修补技巧 1.平脚 2.短路 烙铁手的培训 第一章 培训目的 一.针对补焊(Touch up)段组装段烙铁手之手焊接动作及焊接质量之实际状况.通过此次培训使受训者了解焊接基础知识,力求让烙铁手动作统一规范化,节约成本,提高焊接品质,降低OAWY. 二. 适用