焊缝超声检测.doc

一、焊缝 1. 平板对接焊缝 ⑴ 探头K值：根据板厚按JB/T4730-2005标准表18确定。 ⑵ 试块及反射体：根据题意，结合JB/T4730-2005标准确定。 ⑶ 检测面：根据检测技术等级和板厚确定，检测面宽度按JB/T4730-2005标准公式（4或（5）确定。 ⑷ 母材检测：只有C级检测时实施，其检测方法和缺陷记录按JB/T4730-2005标准5.1.4.4规定。 ⑸ 探头数量：根据检测技术等级和板厚按JB/T4730-2005标准5.1.2规定。 ⑹ 检测灵敏度：根据板厚和题意按JB/T4730-2005标准5.1、5.2条规定并符合表19或表20的要求。 检测横向缺陷时，每条距离—波幅曲线均应提高6dB。 焊缝两边板厚不等时，检测灵敏度应满足在厚板侧探测要求。 ⑺ 焊缝两边板厚不等时，如厚板侧削薄，探头需在削薄处倾斜部分探测，则应使探头K值增加。 ⑻ 对典型缺陷的检测： 根部未焊透检测宜选用K1探头。 坡口未熔合检测，应尽量使声束垂直于坡口面。 对电渣焊八字裂纹检测，应使探头与焊缝中心线成45°斜向扫查。 横向缺陷检测： 有余高焊缝：探头在焊缝两侧作与焊缝中心线成10°～20°斜平行扫查。 余高磨平焊缝：探头放在焊缝及热影响区作与焊缝中心线平行扫查。 ⑼ 检测范围为焊缝本身再加30％板厚区域，（30％板厚区域最小5mm，最大10mm）。 ⑽ 缺陷定量： 根据给出的缺陷指示长度、间距等分布情况，对照板厚按照JB/T4730-2005标准5.1.8规定进行评级。当板厚不等时，按薄板厚度评定。 ⑾ 材质衰减与表面耦合损失按JB/T4730-2005标准附录F测试。在一跨距声程，经测试传输损失≤2dB时可不进行补偿。 ⑿ 检测时间： 根据所用材料： 一般材料在焊后检测； 有延迟裂纹倾向的材料在焊后24小时或36小时（根据产品要求）后检测； 有热处理要求的产品在热处理之前检测。如有要求，在热处理后再增加一次检测。 2. 筒体纵焊缝 除平板焊缝中所述内容应考虑外，还应考虑以下内容： ⑴ 内圆面探测应考虑对缺陷定位时与平板焊缝对缺陷定位差别。一般缺陷深度大于平板工件深度，缺陷离探头入射点的内圆面弧长小于平板工件水平距离。 ⑵ 外园面探测应考虑对缺陷定位时与平板焊缝对缺陷定位差别，且与内圆面探测时的不同之处。一般缺陷深度小于平板工件深度，缺陷离探头入射点的外园面弧长大于平板工件水平距离。同时应考虑最大探测璧厚和缺陷声程修正范围。 3. 曲面工件焊缝 曲面工件焊缝是指直径小于或等于500mm的工件上的对接焊缝，主要考虑以下内容： ⑴ 检测面曲率半径R≤W2/4时（W为探头接触面宽度，环焊缝检测时为探头宽度，纵缝检测时为探头长度），应采用与检测面曲率半径相同的对比试块，反射孔尺寸符合CSK－ⅡA或ⅢA试块要求，反射孔位置可参照CSK-ⅡA或ⅢA试块设置。 ⑵ 当检测面曲率半径R满足W2/4＞R≤250mm时： 纵缝检测：对比试块曲率半径与检测曲率半径之差应小于10％，外园检测时应考虑最大检测璧厚，对缺陷定位时应考虑与平板焊缝的差异。 环缝检测：对比试块曲率半径应为检测面曲率半径的0.9～1.5倍。 4. T型焊缝检测 ⑴ 直探头或双晶直探头检测； 在翼板外侧沿焊接接头检测，主要检测翼板侧未熔合、中心未焊透等缺陷。检测灵敏度按JB/T4730-2005标准表22规定。 ⑵ 斜探头检测： 在翼板上检测：主要检测焊缝中体积状缺陷和横向缺陷。此时推荐使用K1探头。 在腹板上检测：主要检测根部未焊透、中心未焊透、腹板侧未熔合及焊缝中其它缺陷。 ⑶ 对缺陷评级时均以腹板厚度为准。缺陷评级方法同平板对接焊缝。 5. 管座角焊缝 ⑴ 在接管上检测时，探头与接管的接触面积W与接管曲率半径R之间应满足W＜2，否则应采用与接管曲率半径相同的对比试块调节检测灵敏度。 ⑵ 直探头检测灵敏度根据厚度按JB/T4730-2005标准表21规定。 ⑶ 斜探头检测 探头K值的选择和检测灵敏度确定与平板焊缝相同。 在筒体上检测时，当探头和筒体轴线平行探测时，与平板对接焊缝相同。当探头和筒体轴线垂直探测时，与筒体纵焊缝相同。当探头和筒体轴线成其它角度探测时，对缺陷的定位方法与筒体纵焊缝相同，只是曲率半径应以探头所在位置实际缺陷处探头在筒体探测方向的半径为准，并不是用筒体的曲率半径。 ⑷ 缺陷评定与平板对接焊缝相同。 6. 堆焊层 ⑴ 堆焊层侧检测： 探头：双晶直探头、纵波双晶斜探头并符合JB