树型微通道网络在集成微电子冷却中的应用研讨.pdfVIP

中国工程热物理学会 传热传质学 学术会议论文 编号：063401 树型徽通道网络在集成微电子 冷却中的应用研究书‘ 葛浩，洪芳军，郑平 (上海交通大学机械与动力工程学院，上海，200030) I{}兹§：021Emaih堡!塾Q望g￡．j堡§．j!女：￡d女：￡堕 摘要。本文通过数值求解兰维的N-S方程以及能量守恒方程，研究了树型微通道网络热沉的温度分布 特点，指出了常规树型网络结构在集成微电子冷却应用中的局限性，并通过详细的分析对其进行了局 部改进．改进后的树型网络极大地提高了热沉的热性能同时还降低了压降．和平行微通道相比，改进 后的树型微通道网络具有更小的压降，具有更小的热阻和更好的温度均匀性，因此具有很大的应用前 景。 ． 关键词：微电子冷却，树型微通道网络，sF行微通道，热阻。温度均匀性 1．引言 随着大规模集成电路的发展，电子设备的性能和运行速度得到了极火的提高，随之 而来的是散热量的急剧增加，下一代微处理器和微电子元件的散热量预计将达到 1000W／cm2[1]。如此高的热流密度用传统的空气冷媒的方法是无法实现的，因此必须研 究新的散热方案。Tuckerman[2]的开创性工作后，单相平行微通道热沉一直被认为是 一个有潜力的解决方案。然而，平行微通道的缺点也是众所周知的，其一是压降很大， 导致噪音、封装和驱动等问题；其二是沿流动方向的壁面温差很大，造成屯子设备运行 的稳定性和可靠性等问题。 用树型微通道网络结构对圆形和方形的电子芯片进行冷却，并和平行微通道进行了理论 道进行了比较。研究结果[3-5]表明在相同的对流换热面积下，树型微通道网络在流动 和传热特性方面都优于平行微通道或蛇形管道。然而由于在实际应用中，受约束的是热 沉的体积，在相同的体积内，所能布置的换热面积和通道结构有密切关系，因此对流换 热面积相同这一比较前提的合理性值得商榷。同时，这些研究只针对微通道网络本身， 而对构成热沉的基体材料中的导热以及在通道壁面上的耦合传热这一重要影响因素并 没有考虑[6]，因此所得的结果不够精确。本文拟采用三维耦合传热的数学模型，从理 论和实际层面，对树烈微通道网络在微电子冷却中的应用进行研究，并和平行微通道进 行比较。 2．树型微通道网络热沉的设计 在实际使用中绝大部分的芯片为矩形，因此本文 考虑如图1所示的直角树型通道结构。考虑到微通道将 用MEMS工艺制作，故假设通道截面为矩形并且树型网 络的各个分支具有相同的深度。构建如图1所示的分型 通道网络，当通道深度(H)已知时，下列参数必须给定： 入口段的水力直径(d)和K度(L)，0分支的水力直径 (d。)和长度(L0)，水力直径比B=d。+，／dt和通道长度比 图1：树型微通道网络结构示意图 Y=L。，。几。，以及分支数m。当通道深度已知时，矩形通 686 道的宽度(w)可以根据水力直径的定义计算得到。文献[5]为了实现通道网络的水力学性 则基于该树型网络的热沉的长宽比也被限制为2-1尼，显然这不能满足实际应用各种芯片 长宽比的要求。因此，为了实现热沉的K、宽尺度的相互独立，本文在构建树型网络时， 对长度比做了如下调整： z,／L,+2=力(k20，2，4…．) ，．、 ． 气／^+2272【K-l，j，，．．．) 为了实现冷媒的循环流动，Chen和Cheng[4]提出 叫泌鲻1～。 了一种双层结构，把上下两层的树型网络的最高分 支互相连接起来。．这种结构后来被Senn和 图2：单层树型微通道网络热沉结构 Poulikakos[5]用于微燃料电